固液擴散接合法製作耐溫微接點研究---子計畫V：固液擴散接合厚膜耐溫微接點研究;On the Solid-Liquid Interdiffusion Bonding of the Heat-Resistant Microcontacts for Thick Films

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題名:	固液擴散接合法製作耐溫微接點研究---子計畫V：固液擴散接合厚膜耐溫微接點研究;On the Solid-Liquid Interdiffusion Bonding of the Heat-Resistant Microcontacts for Thick Films
作者:	林景崎
貢獻者:	中央大學機械工程學系
關鍵詞:	材料科技;固液擴散接合;銀;鈀;介金屬化合物;Solid-liquid interdiffusion bonding;Silver;Palladium;Intermetallic compound
日期:	1998-09-01
上傳時間:	2012-10-01 11:28:30 (UTC+8)
出版者:	行政院國家科學委員會
摘要:	本研究在探討銀、銀-鈀厚膜電極的固液擴散接合，以開發耐溫微接點，改進傳統工業接合法缺點為目的。利用產生穩定介金屬來達成「低溫接合，高溫使用」的新目標。研究方法：首先製作銀、銀-鈀厚膜電極，隨之在電極表面被覆一層低熔點金屬如銦、錫及銦錫合金等，加溫進行固液擴散接合。所得接合系統依序進行界面微結構分析、機械性質測試，電極性質量測，以推定其界面接合之反應機理。本研究為三年期之計畫。第一年：以銀厚膜上，施行電鍍及以厚膜印刷的方法來鍍著銦、錫等金屬，隨後加溫進行固液擴散接合法。此計畫已執行一段時間，且已有相當成果，除了克服鍍銦、錫的附著問題外，已對形成的銦-銀、錫-銀介金屬的結構有所瞭解。因此，為了配合構裝混成電路（hybrid circuit）及抗遷移性（anti- migration）電路的發展，必須進行第二及第三年之研究。第二年：利用上述銀厚膜濺鍍銦、錫及銦錫合金等元素，研究其接合現象，以探討混成電路（hybrid circuit）固液擴散接合之可行性。第三年：利用不同特性之銀-鈀粉末製作厚膜，在此銀-鈀厚膜上濺鍍銦、錫及銦錫合金等元素，研究其接合合現象，以探討抗遷移性電路（anti-migration）-銀鈀合金厚膜接合問題。 ; 研究期間 8608 ~ 8707
關聯:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
顯示於類別:	[機械工程學系] 研究計畫

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