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    題名: 固液擴散接合法製作耐溫微接點研究---子計畫V:固液擴散接合厚膜耐溫微接點研究;On the Solid-Liquid Interdiffusion Bonding of the Heat-Resistant Microcontacts for Thick Films
    作者: 林景崎
    貢獻者: 中央大學機械工程學系
    關鍵詞: 材料科技;固液擴散接合;;;介金屬化合物;Solid-liquid interdiffusion bonding;Silver;Palladium;Intermetallic compound
    日期: 1998-09-01
    上傳時間: 2012-10-01 11:28:30 (UTC+8)
    出版者: 行政院國家科學委員會
    摘要: 本研究在探討銀、銀-鈀厚膜電極的固液擴散接合,以開發耐溫微接點,改進傳統工業接合法缺點為目的。利用產生穩定介金屬來達成「低溫接合,高溫使用」的新目標。研究方法:首先製作銀、銀-鈀厚膜電極,隨之在電極表面被覆一層低熔點金屬如銦、錫及銦錫合金等,加溫進行固液擴散接合。所得接合系統依序進行界面微結構分析、機械性質測試,電極性質量測,以推定其界面接合之反應機理。本研究為三年期之計畫。第一年:以銀厚膜上,施行電鍍及以厚膜印刷的方法來鍍著銦、錫等金屬,隨後加溫進行固液擴散接合法。此計畫已執行一段時間,且已有相當成果,除了克服鍍銦、錫的附著問題外,已對形成的銦-銀、錫-銀介金屬的結構有所瞭解。因此,為了配合構裝混成電路(hybrid circuit)及抗遷移性(anti- migration)電路的發展,必須進行第二及第三年之研究。第二年:利用上述銀厚膜濺鍍銦、錫及銦錫合金等元素,研究其接合現象,以探討混成電路(hybrid circuit)固液擴散接合之可行性。第三年:利用不同特性之銀-鈀粉末製作厚膜,在此銀-鈀厚膜上濺鍍銦、錫及銦錫合金等元素,研究其接合合現象,以探討抗遷移性電路(anti-migration)-銀鈀合金厚膜接合問題。 ; 研究期間 8608 ~ 8707
    關聯: 財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
    顯示於類別:[機械工程學系] 研究計畫

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