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    Title: 先導性無線分碼多工通訊技術---子計畫六:微波積體電路在射頻模組之應用(I);Monolithic Microwave Integrated Circuits for RF Module Applications(I)
    Authors: 詹益仁
    Contributors: 中央大學電機工程學系
    Keywords: 電信工程;微波積體電路;射頻模組;Microwave integrated ciucuit;RF modules
    Date: 1995-09-01
    Issue Date: 2012-10-01 15:15:15 (UTC+8)
    Publisher: 行政院國家科學委員會
    Abstract: 本子計畫乃配合本校所提"先導性無線分碼 多工通訊技術"重點研究群中所須之前級射頻 電路所提出,針對無線通訊中所須使用之微波 元件及積體電路做研究開發的工作.我們計畫 先設計、製作並測試在射頻模組中所需之低雜 訊或功率放大器、振盪器、混波器及被動元件 ,新製程的開發及元件的模擬設計之後,我們再 將上述之各關鍵性零組件做在同一晶片上,以 完成單石微波積體電路之射頻模組,除了前級 射頻模組之研發工作外,我們將與下一級訊號 處理之研究同仁合作以完成系統之整合工作. 在此子計畫中,我們須所要研製射頻模組之頻 率在10GHz以內,尤其是在10GHz及2GHz兩個波段,因為這兩個階段是在衛星通訊及個人通訊商品中 最重要的頻率範圍. ; 研究期間 8308 ~ 8407
    Relation: 財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
    Appears in Collections:[電機工程學系] 研究計畫

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