English  |  正體中文  |  简体中文  |  全文筆數/總筆數 : 78937/78937 (100%)
造訪人次 : 39801410      線上人數 : 667
RC Version 7.0 © Powered By DSPACE, MIT. Enhanced by NTU Library IR team.
搜尋範圍 查詢小技巧:
  • 您可在西文檢索詞彙前後加上"雙引號",以獲取較精準的檢索結果
  • 若欲以作者姓名搜尋,建議至進階搜尋限定作者欄位,可獲得較完整資料
  • 進階搜尋


    請使用永久網址來引用或連結此文件: http://ir.lib.ncu.edu.tw/handle/987654321/61470


    題名: 鎖相熱影像檢測法用以檢測材料內部缺陷;Internal defect detection using lock-in thermography
    作者: 陳贊年;Chen,Tsan-nien
    貢獻者: 光電科學與工程學系
    關鍵詞: 鎖相熱成像;;缺陷;檢測;Lock-in thermography;Heat;Defect;Detect
    日期: 2013-08-29
    上傳時間: 2013-10-08 15:13:06 (UTC+8)
    出版者: 國立中央大學
    摘要:   本篇論文建立一套非接觸式、非破壞性的檢測物體內部缺陷深度與半徑的方法,利用在鎖相熱成像法中在物體輸入周期性變化的熱功率的特性導入熱波原理,藉由熱波原理控制檢測的深度。並根據有限元素分析軟體對不同缺陷深度與半徑進行模擬的結果建立一套使用週期性熱功率量測物體後,可以從量測的結果推算出在物體內部缺陷分布情形,並且同時得知缺陷深度與半徑的方法,最後進行實驗對模擬的結果進行確認。
    This research successfully builds a non-destructive, non-contact detection method of determining the internal defect depth and defect radius in samples. In lock-in thermography method, the samples are measured by periodically changed heat flux. The effect about periodically changed heat flux is known as thermal wave effect. As thermal wave effect shows, the detection depth is related with the frequency of heat flux By finite element analysis software, the defect depth and defect radius we can be measured after using two difference frequency heat power detect a sample. The simulation results are proved by experiment.
    顯示於類別:[光電科學研究所] 博碩士論文

    文件中的檔案:

    檔案 描述 大小格式瀏覽次數
    index.html0KbHTML905檢視/開啟


    在NCUIR中所有的資料項目都受到原著作權保護.

    社群 sharing

    ::: Copyright National Central University. | 國立中央大學圖書館版權所有 | 收藏本站 | 設為首頁 | 最佳瀏覽畫面: 1024*768 | 建站日期:8-24-2009 :::
    DSpace Software Copyright © 2002-2004  MIT &  Hewlett-Packard  /   Enhanced by   NTU Library IR team Copyright ©   - 隱私權政策聲明