本論文是在矽基板上用乾蝕刻方式製作微透鏡陣列的模具，形狀為平凹球面，亦可當凹面鏡使用。利用SF6/C4F8混合氣體電漿，調整蝕刻氣體流量、蝕刻時間、上下電極瓦數會造成微模具曲率半徑的改變。 主要利用乾蝕刻的isotropic etching，所以製作出的樣品的底切現象仍相當嚴重，且蝕刻面的可用範圍有限。在一系列的微透鏡樣品中，其中有個樣品利用干涉儀所量測之相位差小於一個波長，其光學性質經量測及計算後，微透鏡的有效直徑(clear aperture)約為130μm，焦距是116μm，其所對應的N.A為0.56。 Using ICP dry etch technology to fabricate concave lens on silicon wafer. Try to make spherical or aspherical microlens having different radius of curvature. We use a Twymann-Green interferometer to measure the surface profile.
