中大機構典藏-NCU Institutional Repository-提供博碩士論文、考古題、期刊論文、研究計畫等下載:Item 987654321/67881
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    题名: 應用於三維積體電路可測性及可靠性設計技術---總計畫暨子計畫一:三維積體電路中堆疊式記憶體與晶粒間連接線可測性與可靠性技術;Design-for-Testability and Reliability Techniques for Stacked Rams and Inter-Die Interconnection in 3D ICs
    作者: 李進福
    贡献者: 國立中央大學電機工程學系
    关键词: 電子電機工程
    日期: 2015-09-11
    上传时间: 2015-09-11 15:27:39 (UTC+8)
    出版者: 科技部
    摘要: 研究期間:10405~10504
    關聯: 財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
    显示于类别:[電機工程學系] 研究計畫

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