撓曲變形對軟性電子導電與封裝薄膜功能性質之影響 ;Effects of Flexural Deformation on the Functional Properties of Conductive and Encapsulation Thin Films in Flexible Electronics

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題名:	撓曲變形對軟性電子導電與封裝薄膜功能性質之影響;Effects of Flexural Deformation on the Functional Properties of Conductive and Encapsulation Thin Films in Flexible Electronics
作者:	林志光
貢獻者:	國立中央大學機械工程學系
關鍵詞:	機械工程;軟性電子;透明導電薄膜;封裝薄膜;撓曲變形;疲勞;潛變;flexible electronics;transparent conductive thin film;encapsulation thin film;flexural deformation;fatigue;creep
日期:	2018-08-01
上傳時間:	2018-05-02 17:56:01 (UTC+8)
出版者:	科技部
摘要:	軟性電子擁有可彎曲和捲曲的特性，具有極大的發展潛力與更多的創新應用，而有機半導體材料具有良好的可撓性，已成為製造軟性電子元件的關鍵材料，例如有機薄膜電晶體（OTFT)、有機太陽能電池（OPV)與有機發光二極體（OLED)，都是軟性電子技術發展的重點元件與材料。在這些可撓式有機光電元件的結構組成中，高透明性、高導電性之導電薄膜電極以及高阻絕水氣能力之封裝薄膜阻絕層，扮演相當重要的角色，也是軟性電子元件材料技術發展的重要一環。這些軟性電子元件，未來應用時，因應場景需求，有可能製作成具有撓曲外型的裝置，長期承受靜態撓曲變形作用，或會具有反覆撓曲作動的功能，甚至也有可能承受固定與反覆撓曲變形交互作用。當受到長期固定或反覆撓曲作用時，其變形所衍生的損傷（如微裂缝或介面脫層），會提高導電薄膜的電阻，降低導電性，也會成為水氣滲透的管道，降低封裝薄膜阻絕水氣能力。因此，在開發軟性電子關鍵元件材料時，除了其相關功能性（如電性、光學性質或阻水氣性質）需滿足特定應用場景之要求外，同時也要求在受到長期固定與反覆撓曲變形作用時，仍能維持此良好的功能性質，方能確保可撓式軟性電子元件的耐久使用壽命。為了深入且有系統地探討撓曲疲勞與潛變對軟性電子關鍵元件功能性質之影響，本三年期研究計晝將對使用不同有機聚合物軟性基板（聚對苯二曱酸乙二酯[PET]及聚萘二曱酸乙二醇酯[PEN])之銦錫氧化物（ITO)透明導電薄膜，進行長時間固定撓曲潛變負載、不同應變速率之撓曲疲勞負載、不同持時長短之潛變一疲勞交互負載等負載模式的機械試驗，並於機械試驗進行中，同步量測其電阻變化，結合力學行為分析與微結構、損傷觀察，評估不同撓曲負載損傷機制對ITO/PET及ITO/PEN導電膜之導電性質的影響，並建立機械行為、破損機制與導電性能三者間的關係。除此之外，亦將對不同阻絕結構設計之封裝薄膜，同樣進行長時間固定撓曲潛變負載、不同應變速率之撓曲疲勞負載、不同持時長短之潛變一疲勞交互負載等負載模式的機械試驗，並於機械試驗後，利用鈣潮解法量測其水氣滲透率（WVTR)之變化，從而建立WVTR值隨潛變作用時間或疲勞週期數變化之關係，同時結合力學行為分析與微結構、損傷觀察，評估不同封裝薄膜結構設計抵抗長期固定與反覆撓曲變形之能力；並嘗試利用有限元素法分析含有缺陷或微裂紋之封裝薄膜的水氣滲透速率，以期能建立封裝薄膜 WVTR值的預測模型。預期本三年期計晝所衍生的研究成果，將有助於瞭解軟性電子關鍵元件在承受長久固定撓曲及反覆撓曲變形作用下的破損機制，以及這些變形、損傷對其功能性影響的關連性，從而尋求防制及改善機制，回饋給國内產業及學界作為改善材料與製程設計之參考，對提升軟性電子元件的使用壽命及精進國内軟性電子技術開發能量能有所貢獻。
關聯:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
顯示於類別:	[機械工程學系] 研究計畫

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