鎳線於純錫銲料及錫銀銲料中之溶解動力學探討

NCUIR > Engineering College > National Central University Department of Chemical & Materials Engineering > Electronic Thesis & Dissertation > Item 987654321/76622

Please use this identifier to cite or link to this item: http://ir.lib.ncu.edu.tw/handle/987654321/76622

Title:	鎳線於純錫銲料及錫銀銲料中之溶解動力學探討
Authors:	王雋揚;Wang, Jyun-Yang
Contributors:	化學工程與材料工程學系
Keywords:	無鉛銲料;擴散行為
Date:	2018-06-21
Issue Date:	2018-08-31 11:30:10 (UTC+8)
Publisher:	國立中央大學
Abstract:	本研究設計一個實驗，來觀察鎳線於無限研究設計一個實驗，來觀察鎳線於無限研究設計一個實驗，來觀察鎳線於無限銲料 (純錫或銀，皆含微量銅雜質微量銅雜質 )中之溶解行為。首先，中之溶解行為。首先，中之溶解行為。首先， 25 μm之鎳線被埋在兩片純錫或鎳線被埋在兩片純錫或鎳線被埋在兩片純錫或銀銲料中。接著，將試片進行三種溫度銀銲料中。接著，將試片進行三種溫度銀銲料中。接著，將試片進行三種溫度銀銲料中。接著，將試片進行三種溫度銀銲料中。接著，將試片進行三種溫度銀銲料中。接著，將試片進行三種溫度銀銲料中。接著，將試片進行三種溫度銀銲料中。接著，將試片進行三種溫度銀銲料中。接著，將試片進行三種溫度 (150、180、200度)及不同時間及不同時間之熱處理。之熱處理。之熱處理。處理過後，取試片截面並以掃描式電子顯微鏡進行分析。處理過後，取試片截面並以掃描式電子顯微鏡進行分析。處理過後，取試片截面並以掃描式電子顯微鏡進行分析。處理過後，取試片截面並以掃描式電子顯微鏡進行分析。處理過後，取試片截面並以掃描式電子顯微鏡進行分析。處理過後，取試片截面並以掃描式電子顯微鏡進行分析。處理過後，取試片截面並以掃描式電子顯微鏡進行分析。處理過後，取試片截面並以掃描式電子顯微鏡進行分析。處理過後，取試片截面並以掃描式電子顯微鏡進行分析。處理過後，取試片截面並以掃描式電子顯微鏡進行分析。 Ni-Sn之介金屬化合物被發現環繞於鎳線周圍，並利用加熱時間與其厚之介金屬化合物被發現環繞於鎳線周圍，並利用加熱時間與其厚之介金屬化合物被發現環繞於鎳線周圍，並利用加熱時間與其厚之介金屬化合物被發現環繞於鎳線周圍，並利用加熱時間與其厚之介金屬化合物被發現環繞於鎳線周圍，並利用加熱時間與其厚之介金屬化合物被發現環繞於鎳線周圍，並利用加熱時間與其厚之介金屬化合物被發現環繞於鎳線周圍，並利用加熱時間與其厚之介金屬化合物被發現環繞於鎳線周圍，並利用加熱時間與其厚之介金屬化合物被發現環繞於鎳線周圍，並利用加熱時間與其厚之介金屬化合物被發現環繞於鎳線周圍，並利用加熱時間與其厚之介金屬化合物被發現環繞於鎳線周圍，並利用加熱時間與其厚度作圖。此外，計算鎳線之消耗及出其與加熱時間關係基於上度作圖。此外，計算鎳線之消耗及出其與加熱時間關係基於上度作圖。此外，計算鎳線之消耗及出其與加熱時間關係基於上度作圖。此外，計算鎳線之消耗及出其與加熱時間關係基於上度作圖。此外，計算鎳線之消耗及出其與加熱時間關係基於上度作圖。此外，計算鎳線之消耗及出其與加熱時間關係基於上度作圖。此外，計算鎳線之消耗及出其與加熱時間關係基於上度作圖。此外，計算鎳線之消耗及出其與加熱時間關係基於上度作圖。此外，計算鎳線之消耗及出其與加熱時間關係基於上度作圖。此外，計算鎳線之消耗及出其與加熱時間關係基於上度作圖。此外，計算鎳線之消耗及出其與加熱時間關係基於上度作圖。此外，計算鎳線之消耗及出其與加熱時間關係基於上度作圖。此外，計算鎳線之消耗及出其與加熱時間關係基於上度作圖。此外，計算鎳線之消耗及出其與加熱時間關係基於上度作圖。此外，計算鎳線之消耗及出其與加熱時間關係基於上述之實驗結果，鎳線溶解進銲料之行為可被一步探討。實驗結果，鎳線溶解進銲料之行為可被一步探討。實驗結果，鎳線溶解進銲料之行為可被一步探討。實驗結果，鎳線溶解進銲料之行為可被一步探討。實驗結果，鎳線溶解進銲料之行為可被一步探討。實驗結果，鎳線溶解進銲料之行為可被一步探討。實驗結果，鎳線溶解進銲料之行為可被一步探討。實驗結果，鎳線溶解進銲料之行為可被一步探討。實驗結果，鎳線溶解進銲料之行為可被一步探討。實驗結果，鎳線溶解進銲料之行為可被一步探討。在此研究中，在此研究中，在此研究中，將探討詳細之溶解機制，以及計算鎳線進無限銲料中活化能。將探討詳細之溶解機制，以及計算鎳線進無限銲料中活化能。將探討詳細之溶解機制，以及計算鎳線進無限銲料中活化能。將探討詳細之溶解機制，以及計算鎳線進無限銲料中活化能。將探討詳細之溶解機制，以及計算鎳線進無限銲料中活化能。將探討詳細之溶解機制，以及計算鎳線進無限銲料中活化能。將探討詳細之溶解機制，以及計算鎳線進無限銲料中活化能。將探討詳細之溶解機制，以及計算鎳線進無限銲料中活化能。將探討詳細之溶解機制，以及計算鎳線進無限銲料中活化能。將探討詳細之溶解機制，以及計算鎳線進無限銲料中活化能。;We designed an experiment to observe the dissolution of the Ni wire in the infinite solder (pure Sn or Sn3.5Ag with some copper impurity). Firstly, Ni wires (25 μm) were mechanically embedded in the pure Sn or Sn3.5Ag solder. Then, the Ni wires/solder samples were annealed at three annealing temperatures (150, 180, and 200 °C). After annealing, the Ni wires/solder samples were cross sectioned and examined by SEM. The Ni-Sn intermetallic compound layers around the Ni wires were estimated and plotted with annealing time. Also, the consumed diameter of the Ni wires is calculated and plotted against the annealing. Based on the above experimental results, the dissolution behavior of Ni into Sn (or Sn3.5Ag) solder can be discussed in detail. The detail dissolution mechanism of Ni in Sn (or Sn3.5Ag) solder will be present and the activation energy of Ni dissolution into the infinite Sn (or Sn3.5Ag) solder will be reported.
Appears in Collections:	[National Central University Department of Chemical & Materials Engineering] Electronic Thesis & Dissertation

Files in This Item:

File	Description	Size	Format
index.html		0Kb	HTML	108	View/Open

社群 sharing

Loading...