常壓低溫銅接合技術;Ambient Low Temperature Cu Bonding Technique

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題名:	常壓低溫銅接合技術;Ambient Low Temperature Cu Bonding Technique
作者:	吳子嘉
貢獻者:	國立中央大學化學工程與材料工程學系
關鍵詞:	銅-銅直接接合;奈米銅粒子;低溫燒結;還原劑;保護劑;固竭強絮作用;direct bonding copper;Cu nano particle;low temperature sintering;reducing agent;capping agent;depletion flocculation
日期:	2021-12-21
上傳時間:	2021-12-23 11:31:18 (UTC+8)
出版者:	科技部
摘要:	本計畫所欲開發之新型低溫常壓技術可應用於微電子構裝、高功率元件及軟性載板之接合，以取代傳統銲錫微凸塊製程。計畫整合有機與無機材料領域，使用高分子中膠體特性之強絮與固竭強絮作用幫助奈米粒子燒結，大幅降低燒結條件。此新穎技術可使業界製程溫度大幅降低，並開創嶄新之構裝領域。
關聯:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
顯示於類別:	[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫

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