高功率元件構裝之銅膠接合技術研究;Investigation of Copper Paste Applied on High Power Device Packaging

NCU Institutional Repository > 工學院 > 化學工程與材料工程學系 > 研究計畫 > Item 987654321/90982

請使用永久網址來引用或連結此文件: http://ir.lib.ncu.edu.tw/handle/987654321/90982

題名:	高功率元件構裝之銅膠接合技術研究;Investigation of Copper Paste Applied on High Power Device Packaging
作者:	吳子嘉
貢獻者:	國立中央大學化學工程與材料工程學系
關鍵詞:	銅-銅直接接合;微米/奈米銅粒子;低溫燒結;粒子堆積密度;奧斯特瓦爾德熟化;界面反應;擴散動力學;電遷移;電流擁擠效應;Copper-copper direct bonding;mixed-sized particle;low temperature sintering;particle packaging density;Ostwald ripening;interfacial reaction;diffusion kinetics;electromigration;current crowding effect
日期:	2023-07-17
上傳時間:	2023-07-18 13:49:15 (UTC+8)
出版者:	國家科學及技術委員會
摘要:	本計畫所開發之混合微/奈米銅膠可應用於無壓力及低溫之電子構裝製程，甚可應用於第三代半導體構裝技術，以因應零碳排之需求。此製程技術可於低溫進行，但接合之元件可於高溫環境運作，對降低製程熱預算有重要幫助，也將降低先進構裝製程之成本。研究結果不僅能了解有機/無機交互作用對氧化銅還原之影響，並可探究不同粒徑之銅粒子堆疊密度及其熟化機制，亦能探討銅膠與不同基板界面處之原子擴散情形，並可研究電流幫助燒結之影響。研究成果將能深入了解建構銅膠燒結的動力學機制，建構元件構裝之學理基礎，更有助先進電子構裝技術的發展。
關聯:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
顯示於類別:	[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫

文件中的檔案:

檔案	描述	大小	格式	瀏覽次數
index.html		0Kb	HTML	44	檢視/開啟

在NCUIR中所有的資料項目都受到原著作權保護.

社群 sharing

資料載入中.....