石墨烯表面電濕性對液氣介面熱傳增強之研究;Heat Transfer Enhancement at Liquid Vapor Interface via Electrowetting

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Title:	石墨烯表面電濕性對液氣介面熱傳增強之研究;Heat Transfer Enhancement at Liquid Vapor Interface via Electrowetting
Authors:	陳冠廷
Contributors:	國立中央大學能源工程研究所
Keywords:	電子散熱;石墨烯;薄膜蒸發熱傳;冷凝熱傳;電濕性;Electronics cooling;Graphene;thin film evaporation heat transfer;condensation heat transfer;electrowetting
Date:	2024-01-26
Issue Date:	2024-09-18 14:46:01 (UTC+8)
Publisher:	國家科學及技術委員會
Abstract:	隨著電子元件的發熱量不斷上升，原先最廣為大家所使用的單相氣冷散熱方式已無法針對單一晶片或是伺服器機板來進行有效的冷卻。雖然有研究指出可以藉由整合型微流道來進行單一晶片冷卻，但是後續相關的研究卻相當缺乏。而伺服器冷卻的部分也有業界測試利用浸沒式冷卻來散熱的可行性，但若系統中的冷凝系統效率不佳將導致散熱液外流造成冷卻效率大幅降低。本計畫藉由結合微流道薄膜蒸發熱傳與石墨烯表面之電濕性來調控液氣介面之熱傳機制，並藉此來提升不論是蒸發與冷凝中液氣介面的熱傳性能。此研究成果將對單一晶片電子散熱與伺服器散熱深具學術與開發價值。
Relation:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
Appears in Collections:	[Energy of Mechatronics] Research Project

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