微流道熱交換器流動沸騰熱傳增強研究(II)( II );An Experimental Study on the Flow Boiling Heat Transfer Enhancement in Microchannel Heat Exchangers ( II - III )( II )

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題名:	微流道熱交換器流動沸騰熱傳增強研究(II)( II );An Experimental Study on the Flow Boiling Heat Transfer Enhancement in Microchannel Heat Exchangers ( II - III )( II )
作者:	楊建裕
貢獻者:	國立中央大學能源工程研究所
關鍵詞:	微流道熱交換器;山型紋流道;流動沸騰;熱傳增強;微多孔塗層;Microchannel heat exchanger;Chevron flow passage;Flow boiling;Heat transfer enhancement;Micro porous coating
日期:	2024-01-26
上傳時間:	2024-09-18 14:46:53 (UTC+8)
出版者:	國家科學及技術委員會
摘要:	我國電子冷卻設備產業相關技術一向居全球領先地位，近年來主要冷卻標的產品已從最早之個人電腦，筆記型電腦，平板電腦以及手機等行動裝置，逐漸移轉至需較高散熱技術之高功率電子設備，如高功率伺服器、電動車IGBT，5G基地台，甚至於未來之6G通訊衛星雷達系統。冷卻方式也從直接氣冷進步至液體冷卻，而兩相蒸發冷卻將成為未來高功率電子設備冷卻之最佳解決方案。本研究研究製作完成高性能微流道蒸發器，以供兩相蒸發冷卻系統所需，將有助益於我國相關產業之發展，於國際上繼續保持領先地位。
關聯:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
顯示於類別:	[能源工程研究所 ] 研究計畫

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