具人工智能安全與檢測感知能力之高功能基板精密複合加工系統研發-具人工智能安全與檢測感知能力之高功能基板精密複合加工系統研發( III );Development of an Information-Security, Artificial-Intelligence and Detection-Perception Smart Fabrication System for Precision Hybrid Machining of High-Performance Substrates( III )

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題名:	具人工智能安全與檢測感知能力之高功能基板精密複合加工系統研發-具人工智能安全與檢測感知能力之高功能基板精密複合加工系統研發( III );Development of an Information-Security, Artificial-Intelligence and Detection-Perception Smart Fabrication System for Precision Hybrid Machining of High-Performance Substrates( III )
作者:	何正榮;李安謙;林志光;董必正;吳曉光
貢獻者:	國立中央大學機械工程學系
關鍵詞:	複合精密加工;碳化矽晶圓;多層玻璃電路板;智慧化製程;人工智慧;邊緣計算;虛實整合;分散雲;工控資安;放電線切割;雷射輔助拋光研磨;雷射隱形切割;Hybrid precision process;silicon carbon wafer;multi-layer glass circuit board;intelligent fabrication;artificial intelligence;edge computing;cyber-physical integration;decentralized cloud;cyber security;wire electrical discharging machining;laser-assisted polishing;laser stealth dicing
日期:	2023-07-17
上傳時間:	2024-09-18 15:00:51 (UTC+8)
出版者:	科技部
摘要:	碳化矽晶圓全球需求龐大，製程瓶頸多，價格極高，本計畫開發有競爭力的碳化矽晶圓製程，有助台灣廠商建立智慧化量產技術與開發機台，爭取龐大商機。玻璃電路板性質穩定且具低介電損，是高頻元件與Micro-LED優質載板，本計畫開發全新多層高密度玻璃電路板之智慧複合製程，有助廠商開發高功能、高附加價值電路板製作技術，可協助台灣續保電路板全球龍頭地位。內容含人工智慧、機器學習、邊緣計算、虛實整合、分散雲、工控資安與軟硬體整合，可培育智慧機械系統整合人材，所開發技術也可外溢，協助國內中小企業跨入智慧製造。研究易脆難加工材之精密切割、研磨、金屬化等機理具高學術研究價值。
關聯:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
顯示於類別:	[機械工程學系] 研究計畫

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