中大機構典藏-NCU Institutional Repository-提供博碩士論文、考古題、期刊論文、研究計畫等下載:Item 987654321/93085
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    题名: 晶圓研磨漿料中微米級粒子分散劑之開發( II );The Development of Novel Dispersant for Micron-Size Abrasives in Wafer Polishing( II )
    作者: 曹恆光
    贡献者: 國立中央大學化學工程與材料工程學系
    关键词: 微米級粒子的懸浮分散;溼式研磨漿料;半導體產業;新型分散劑;液體狀固體;dispersion of micron-sized abrasives;slurry for wet polishing;semiconductor industry;novel dispersant;liquid-like-solid (LLS)
    日期: 2024-01-26
    上传时间: 2024-01-29 16:14:20 (UTC+8)
    出版者: 國家科學及技術委員會
    摘要: 本計畫針對長期由國外廠商獨佔的濕式研磨漿料,進行新型配方的開發與其相關機制的研究,目標在打破被長期壟斷的半導體前段研磨漿料市場。此舉將能降低台灣半導體產業的風險,以及針對未來先進製程的不同材料提前做準備,如此方能確保台灣的半導體產業能持續在全球保持領先地位。
    關聯: 財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
    显示于类别:[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫

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