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    Title: 高功率密度QSFP-DD連接模組冷卻技術研究;An Experimental Study and Development for High Power Density Qsfp-Dd Module Cooling Technology
    Authors: 楊建裕
    Contributors: 國立中央大學能源工程研究所
    Keywords: 光轉換模組連接器;QSFP-DD;散熱鰭片;熱傳增強;Optical modules connector;QSFP-DD;Heat sink;Heat transfer enhancement
    Date: 2024-01-26
    Issue Date: 2024-01-29 16:43:46 (UTC+8)
    Publisher: 國家科學及技術委員會
    Abstract: 由於電腦、資訊以及通訊系統性能的快速成長,使得相關設備發熱量急劇上升,此熱量能否迅速有效地排除,成為產業是否能持續發展的關鍵技術。傳統上連接器發熱一向不大,大多忽略散熱設計,但隨傳輸速度急劇增快,發熱量亦大量增加,散熱性能好壞已成為該產品發展的瓶頸。本計畫為國內業界首件應用於連接器之散熱研究計畫,將開發出國內第一件光模組連接器散熱原型系統,趕上國際相關產業發展進度。透過計畫執行促使國內產業與學界合作,將可加速產品開發速度,協助國內相關業者,解決所可能遭遇之困難,使其順利度過轉型期,持續保持國際市場,對我國電子設備冷卻系統業將有重大幫助。
    Relation: 財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
    Appears in Collections:[能源工程研究所 ] 研究計畫

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