應用於電子構裝晶片之薄膜熱電致冷模組;Thin Film Thermoelectric Cooling Module Integrated with Electronic Packaging

NCU Institutional Repository > 工學院 > 化學工程與材料工程學系 > 研究計畫 > Item 987654321/93997

請使用永久網址來引用或連結此文件: http://ir.lib.ncu.edu.tw/handle/987654321/93997

題名:	應用於電子構裝晶片之薄膜熱電致冷模組;Thin Film Thermoelectric Cooling Module Integrated with Electronic Packaging
作者:	吳子嘉
貢獻者:	國立中央大學化學工程與材料工程學系
關鍵詞:	熱電材料;薄膜材料;熱界面材料;薄膜熱電致冷模組;熱電性質;有限元素分析;界面反應;交互擴散;擴散阻障層;碲化鉍;碲化銻;銦;銦鉍;晶片冷卻;Thermoelectric material;thin-film material;thermal interface material;thin-film thermoelectric cooling module;thermoelectric property;finite element method;interfacial reaction;interdiffusion;diffusion barrier;Bi2Te3;Sb2Te3;In;InBi;chip cooling
日期:	2024-09-27
上傳時間:	2024-09-30 14:24:03 (UTC+8)
出版者:	國家科學及技術委員會(本會)
摘要:	目前塊材熱電致冷系統已有商業上的應用，然而尺寸上的限制使其難以應用於晶片構裝，因此本計畫將開發新型薄膜熱電致冷模組，希望能與電子元件構裝製程結合，以TIM作為金屬銲料以代替傳統Cu電極，解決薄膜熱端降溫問題，同時降低界面電阻與熱阻，簡化製程並減少時間成本。實驗數據及研究成果將有助於學術界瞭解熱電模組當中，材料成分與微結構變化對效能的影響機制，更能提供業界研發薄膜熱電模組架構的參考與成本分析之基礎，提升可靠度與穩定性，為致冷模組開發與提升元件效能帶來重要貢獻。
關聯:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
顯示於類別:	[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫

文件中的檔案:

檔案	描述	大小	格式	瀏覽次數
index.html		0Kb	HTML	3	檢視/開啟

在NCUIR中所有的資料項目都受到原著作權保護.

社群 sharing

資料載入中.....