複合雷射圖案活化與無電鍍應用於藍寶石晶圓之微加工與金屬化特徵研究;Characterizing Micromachining and Metallization Features through the Use of Composite Laser Pattern Activation and Electroless Plating on a Sapphire Wafer

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題名:	複合雷射圖案活化與無電鍍應用於藍寶石晶圓之微加工與金屬化特徵研究;Characterizing Micromachining and Metallization Features through the Use of Composite Laser Pattern Activation and Electroless Plating on a Sapphire Wafer
作者:	何正榮
貢獻者:	國立中央大學機械工程學系
關鍵詞:	藍寶石基板;透明硬脆材料;異質接合;藍寶石金屬化;銅導線;無電鍍;雷射直寫;雷射微圖案化;微鑽孔;雷射誘發蝕刻;Sapphire Substrate;Transparent Hard-&-Brittle Materials;Heterogeneous Junctions;Sapphire Metallization;Copper Conductor;Electroless Deposition;Laser Direct Writing;Laser Micropatterning;Micro Vias;Laser-Induced Etching
日期:	2024-09-27
上傳時間:	2024-09-30 18:00:58 (UTC+8)
出版者:	國家科學及技術委員會(本會)
摘要:	應用性:藍寶石基板全球需求龐大，其精微加工與金屬化是其更廣泛應用的關鍵；表面微槽道與微孔內的金屬圖案化是藍寶石電路應用於高頻、高密度載板的核心；超快雷射為藍寶石極小熱影響區微精密加工與成形的有效工具；本計畫雷射圖案化(表面微開槽、通孔)與無電鍍銅導線兩技術，是藍寶石圖案金屬化的核心，對台灣持續保高頻、高階電路製造龍頭可作出貢獻。學術性：藍寶石具重要應用性卻極難加工，其精加工技術與金屬化異質接合機理，目前報導極少，高具高學術價值；超快雷射圖案化，可在短、小時空下，在藍寶石表面形成利於與金屬鍵合的微結構，過程含複雜的光吸收、熱質傳、相變化、界面的互熔共晶等，機制多元，深具學術性與擴充性。
關聯:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
顯示於類別:	[機械工程學系] 研究計畫

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