經營模式創新之探索性研究－以台積電為例

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黃詩婷(Shih-Ting Huang) 查詢紙本館藏

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資訊管理學系

論文名稱

經營模式創新之探索性研究－以台積電為例
(An Exploratory Study of Business Model Innovation: Case Study on TSMC)

相關論文

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摘要(中)

創新常常被分類為「產品創新」與「製程創新」，然而廠商導入新技術不一定會成功，技術領先導入者(Pioneer)也未必會成功，反而有不少技術追隨者成功的案例，有鑑於此，管理研究中逐漸形成很多證據，認為只有技術創新是不夠的，一定還需要其他要素來補充，而這個需補充的要素逐漸對焦在經營模式創新。而從實務界中的觀察也發現，除了技術創新的活動之外，廠商一直存在著以經營模式創新(Business model innovation)而成功的現象，例如電子商務產業中的Yahoo!、Amazon、與eBay；餐飲速食產業中的西雅圖極品咖啡(Barista)、星巴克咖啡(Starbucks)、與麥當勞(McDonald)；以及半導體產業中的台積電(TSMC)與聯電(UMC)等都進行經營模式創新，其中台積電成立之初，既不是早期技術採用者更不是技術創新者，但卻以獨創的創新經營模式－晶圓代工－奠定日後成功的基礎，並在過去多年不斷創新的過程中成為國際知名且具影響力的企業。因此，經營模式及其創新是值得深入探索的議題，但是對於「經營模式」與「經營模式創新」一詞，目前不管在業界或是學界在定義上都還沒有一致的共識，因此本研究主要的核心問題在探討：驅使經營模式創新的主要元素為何？經營模式創新與技術創新之間的關係是什麼？
因此本研究的目的主要有三：(1)以Mitchell (2003)的七個經營模式的元素 (What、When、Who、Where、How、How much、Why)為基礎，Magretta (2002) 與Chesbrough & Rosenbloom (2003)的經營模式理論為輔，以台積電作為範例個案，從經營模式的角度將其從1987年至今的經營模式創新做徹底的解析，並在每一次經營模式創新訂下時點，為經營模式創新之分析做一個實例的參考範本；(2)透過經營模式創新分析過程，補充與實證原有理論；(3)找出驅使晶圓代工產業的經營模式創新的元素；(4)找出經營模式創新潛在的樣態(Pattern) 。
本研究為一探索式描述性的研究，選擇在專業晶圓代工業上對於經營模式創新相當具有代表性的台積電為典型個案(Typical case)，透過對與台積電相關的業界深度訪談以及其相關資料的蒐集如公司年報、公司網站資料、專書、專業期刊論文、與新聞雜誌等資料，以紮根理論方法(Grounded theory approach)經由系統化的資料蒐集與分析，將龐大複雜的原始資料加以整理分析及概念化，進而在7W理論的基礎上歸納、發掘、發展與經營模式創新相關的論述。
本研究結果發現半導體產業的競爭激烈，使得台積電的經營模式約一年就得創新一次。本研究並將台積電之經營模式創新以分為三個重要時期—「純代工期」、「製程服務加值期」、「協力整合期」，此三時期分別由「Where」、「How」、「Who」元素來主導整個經營模式之創新。此外，也發現「經營模式創新」頻率與「技術創新」頻率呈現正向的關係，並且在各時期也會互相驅動彼此的創新。因此，從研究結果中可知，企業僅有技術的創新，是無法成功的，技術創新有其瓶頸，必須有經營模式創新的共同配合，才能在產業中保有永續競爭力。本研究也期望透過找出的主導經營模式創新元素與經營模式樣態，能為台灣晶圓代工業提供下一步的經營模式創新方向。

摘要(英)

It is product innovation or process innovation that most high-tech companies devote to differentiate in a fierce competition environment and finally intend to dominate their markets. However, some cases such as Apple or Maxtor had demonstrated that neither technology innovators nor technology pioneers absolutely lead to be the winners in industries. Beyond technology innovation, academias in management area gradually focus their concerns on business model innovation for competitive advantages. Furthermore, since the Internet era in 90s, more and more practitioners, including Yahoo!, Amazon, eBay, Dell, Starbucks, McDonald’s, and TSMC, etc., successfully become the leading or well-known companies all over the world according to their business model innovation. Unfortunately, it is still ambiguous for both academics and practitioners in “business model” and “business model innovation.” The goal of this research is then to explore what the main elements driving the business model innovation are and what the relationships between business model innovation and technology innovation are.
By exploring a typical case of TSMC, not only the leading company of the foundry business in the semiconductor industry but also the representative of business model innovator, this study attempts to (1) exemplify the business model innovation based on Mitchell’s “7W-Who, What, When, Where, How, How much, and Why” (2003), Magretta (2002), and Chesbrough & Rosenbloom (2003), (2) replenish the theoretical foundation for business model innovation via our analysis, (3) find the driving elements of 7W for business model innovation, and (4) disclose the potential patterns of the business model innovation.
Grounded theory approach is imported for data collection and analysis. Through analysis of TSMC’s business model innovations, this study found that (1) fierce competition and continual technology advancements in the semiconductor industry lead to TSMC’s innovations on business model frequently, (2) there are three phases of TSMC’s business model innovation, “pure foundry phase,” “manufacturing service and value added phase,” and “inter-firm collaboration phase,” which is driven by “where,” “how,” and “who,” respectively, and (3) “business model innovation” and “technology innovation” drive each other in three phases and the relation of their innovative frequencies is positive. The results would give researchers the industrial insights and contribute the practitioners with the strategic foresights that it is business model innovation for a company’s competitive advantages under the physical limitations of technology innovation. We also hopes that the findings of driving elements and patterns of business model innovation in this research could give hints on next generation of business model innovation for Taiwan’s foundry industry.

關鍵字(中)

★ 經營模式
★ 經營模式創新
★ 紮根理論
★ 台積電

關鍵字(英)

★ Grounded theory
★ Business model innovation
★ Business model
★ TSMC

論文目次

中文摘要... i
英文摘要... ii
致謝... iii
目錄... iv
表目錄... vi
圖目錄... viii
第1章緒論 1
1.1 研究動機與問題... 1
1.2 研究目的 2
1.3 研究重要性 3
1.4 論文架構 4
第2章文獻探討 7
2.1 經營模式之創新... 7
2.1.1 經營模式 7
2.1.2 創新理論 10
2.1.3 經營模式創新 11
2.2 半導體產業價值鏈與晶圓代工業 12
2.2.1 半導體產業之發展 12
2.2.2 晶圓代工業 25
第3章研究方法 31
3.1 定性研究方法：紮根理論... 31
3.2 選擇研究標的公司 32
3.2.1 標的公司選取依據 32
3.2.2 台積電簡介 33
3.3 資料蒐集方法... 38
3.3.1 資料來源 38
3.3.2 三角校正法 39
3.4 資料分析方法與步驟 39
第4章台積電經營模式創新分析 45
4.1 台積電相關報導編譯過程：開放式譯碼分析結果... 45
4.1.1 Who 46
4.1.2 What 57
4.1.3 Where 60
4.1.4 When 63
4.1.5 How 64
4.1.6 How much 77
4.2 經營模式創新核心觀念之形成：主軸譯碼分析結果... 78
4.2.1 Who 78
4.2.2 What 86
4.2.3 Where 90
4.2.4 When 94
4.2.5 How 96
4.2.6 How much 106
4.3 經營模式創新跨時期之演化：選擇性譯碼分析結果 109
4.3.1 7W選擇性譯碼總表縱斷面觀察 118
4.3.2 7W選擇性譯碼總表橫斷面觀察 122
4.4 研究成果：經營模式創新時點、樣態、與經營績效探討 124
4.4.1 經營模式創新時點分析 124
4.4.2 經營模式創新樣態(Pattern) 125
4.4.3 財務指標與經營模式創新的關係 129
第5章結論 131
5.1 本研究之成果... 131
5.2 本研究成果之探討 132
5.3 本研究之管理意涵 133
5.4 本研究之限制與未來研究建議 134
參考文獻137

參考文獻

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[79] 台積公司，「台積公司『南科製造暨研發中心』晶圓六廠動土典禮」，台積電
新聞稿，1997/07/08。
http://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsArchivesAction.do?
action=detail&&newsid=1371&&newsdate=1997/07/08
[80] 台積公司，「資料庫市場革命性突破 --美商艾堤生元件公司提供台積客戶免
費資料庫及直接技術支援」，台積電新聞稿，1998/08/24。
http://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsArchivesAction.do?
action=detail&&newsid=1186&&newsdate=1998/08/24
[81] 台積公司，「台積公司、荷蘭飛利浦公司與新加坡投資私人有限公司在新加坡
合資設立晶圓廠」，台積電新聞稿，1998/09/29。
http://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsArchivesAction.do?
action=detail&&newsid=1198&&newsdate=1998/09/29
[82] 台積公司，「台積公司率先提供0.25微米多重計畫晶片服務降低客戶新產品開
發成本至十分之一」，台積電新聞稿，1998/9/29。
http://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsArchivesAction.do?
action=detail&&newsid=1188&&newsdate=1998/09/02
[83] 台積公司，「台積公司開始為客戶大量生產0.18微米產品先進的0.18微米製程
較0.25微米製程密度增加一倍、運算速度提高三成、功率耗損減少三分之二」，台積電
新聞稿，1999/5/17。
http://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsArchivesAction.do?
action=detail&&newsid=1171&&newsdate=1999/05/17
[84] 台積公司，「摩托羅拉將台積公司列為主要晶圓代工合作夥伴」，台積電新聞
稿，1999/02/17。
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action=detail&&newsid=1179&&newsdate=1999/02/17
[85] 台積公司，「台積公司提供0.18微米製程技術客戶全系列完備的IC設計元件資
料庫支援服務」，台積電新聞稿，1999/5/17。
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action=detail&&newsid=1172&&newsdate=1999/05/17
[86] 台積公司，「台積公司首座十二吋晶圓廠開始動土興建」，台積電新聞稿，
1999/12/30。http://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsArchivesAction.do?
action=detail&&newsid=766&&newsdate=1999/12/15
[87] 台積公司，「台積公司暨德碁公司宣佈將合併成為單一公司」，台積電新聞稿
，1999/12/30。
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action=detail&&newsid=768&&newsdate=1999/12/30
[88] 台積公司，「台積公司落成啟用全球最大的單一晶圓廠房－台積六廠」，台積
電新聞稿，2000/3/30。
[89] 台積公司，「台積公司宣佈成立設計服務聯盟」，台積電新聞稿，2000/03/21
。http://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsArchivesAction.do?
action=detail&&newsid=762&&newsdate=2000/03/21
[90] 台積公司，「鈺創科技以台積公司0.15微米製程領先開發出世界最小的八百萬
位元低功率靜態隨機存取記憶體」，台積電新聞稿，2000/5/11。
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action=detail&&newsid=747&&newsdate=2000/05/11
[91] 台積公司，「台積晶圓五廠展現高度競爭力經 Semiconductor International
遴選為 2000 年年度傑出晶圓廠」，台積電新聞稿，2000/05/26。
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action=detail&&newsid=748&&newsdate=2000/05/26
[92] 台積公司，「台積公司順利完成合併德碁及世大公司大步邁入台積新紀元」，
台積電新聞稿，2000/07/07。
http://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsArchivesAction.do?
action=detail&&newsid=724&&newsdate=2000/07/07
[93] 台積公司，「台積公司將收購Altera公司、ADI公司及ISSI公司對WaferTech公
司之持股台積公司提高對轉投資WaferTech公司持股比率至接近100%」，台積電新聞稿
，2000/12/14。
http://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsArchivesAction.do?
action=detail&&newsid=703&&newsdate=2000/12/14
[94] 台積公司，「台積公司為多家客戶成功試產出0.13微米製程晶圓產品」，台積
電新聞稿，2000/12/19。
http://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsArchivesAction.do?
action=detail&&newsid=695&&newsdate=2000/12/19
[95] 台積公司，「台積公司與美商巨積公司(LSI Logic Corporation)合作發展製
程技術半導體業界二技術先驅結盟開發先進製程技術」，台積電新聞稿，2001/4/4。
http://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsArchivesAction.do?
action=detail&&newsid=687&&newsdate=2001/04/04
[96] 台積公司，「台積公司締造晶圓專業製造服務業界先進技術新里程碑領先業界
率先使用0.13微米製程技術成功試產出十二吋晶圓晶片並完成0.10微米製程基礎模組設
計並將與客戶進行策略聯盟統合0.10微米製程設計準則」，台積電新聞稿，2001/4/18
。http://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsArchivesAction.do?
action=detail&&newsid=675&&newsdate=2001/04/18
[97] 台積公司，「台積公司前瞻性的夥伴合作模式及製程技術平台策略，為客戶群
的多樣產品提供最佳解決方案」，台積電新聞稿，2004/4/14。
[98] 台積公司，「台積公司錫鉛凸塊製程進入量產階段美商Altera公司認證台積公
司晶圓凸塊製程已具有量產能力，成為首家提供覆晶(flip chip)封裝服務的專業積體
電路製造服務公司」，台積電新聞稿，2001/4/19。
http://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsArchivesAction.do?
action=detail&&newsid=676&&newsdate=2001/04/19
[99] 台積公司，「台積公司晶圓六廠單月產出突破七萬片」，台積電新聞稿，
2004/6/11。http://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsArchivesAction.do?
action=detail&&newsid=1518&&newsdate=2004/06/11
[100] 台積公司，「台積公司今年底前使用Nexsys 65 奈米製程為客戶產出晶片」，
台積電新聞稿，2005/4/27。
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[101] 何杰斯、林翠珊，「人物專訪－台積電研究發展部副總經理楊平設計服務業
扮台積電服務客戶協同夥伴然台灣業者仍有『加值』空間」，電子時報，2005/1/28。
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[103] 李君偉，「晶圓代工強化IC設計服務客戶將面臨選邊站」，工商時報，
2000/3/30。http://vip.tol.com.tw/CT_NS/CTContent.aspx?
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[104] 李柏毅，「台積電以「虛擬晶圓廠概念」打造運籌體系成功關鍵在客戶的高
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[105] 李燦勳，「台積電進軍IDM訂單建立合資廠模式」，電子時報，1998/10/02。
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[106] 李燦勳，「台積電提供0.18微米IP支援服務」，電子時報，1999/05/18。
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[107] 李燦勳，「台積電明年成長要靠IDM訂單六廠明年量產以0.25微米技術為主
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[108] 李燦勳，「台積電推0.18微米製程光罩共乘」，電子時報，1999/7/21。
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[109] 李燦勳，「威盛勇敢往前衝 TSMC UMC大贏家」，電子時報，1999/9/2。
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[110] 李燦勳，「台積電殺出曹興誠飲恨」，電子時報，2000/01/08。
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[111] 李燦勳，「聯電 IBM Infineon策略聯盟三方技術同盟聯電卡位SOC」，電子
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[112] 李燦勳，「台灣晶圓代工業金城湯池曾繁城：新進者威脅不大美韓廠商不足
為懼」，電子時報2000/05/16。http://member.digitimes.com.tw/Default.asp?
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[113] 李燦勳，「台積電技轉NS 台灣晶圓專工實力展現後續技轉業務將接踵而至」
，電子時報，2000/6/29。http://member.digitimes.com.tw/Default.asp?
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[114] 李燦勳，「台積電可望與大型IDM結盟設立新技術平台」，電子時報，
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[116] 余興棨，「台積電力守美系客戶審慎因應IBM競價搶單」，電子時報，
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[117] 余興棨，「面對強敵IBM 張忠謀擁勝算強調先進製程、生產效率與客戶服務3
大優勢」，電子時報，2003/4/30。http://member.digitimes.com.tw/n/ShwNws.asp?
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[118] 余興棨，「晶圓雙雄90奈米進度超前台積電SRAM、聯電邏輯IC進入量產」，
電子時報，2003/7/1。http://member.digitimes.com.tw/n/ShwNws.asp?
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[119] 余興棨，「IC設計服務公司尋求多元產能晶圓廠強力關切台積電聯盟成員規
模消長漸顯」，電子時報，2003/8/8。
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[120] 余興棨，「晶圓雙雄高階製程接單急增台積電產能供給缺口擴大聯電年底邁
向滿載之路」，電子時報，2003/08/12。
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[121] 余興棨，「台光罩廠力爭高階製程大餅平均售價逾7倍鎖定美系設計及IDM廠
」，電子時報，2003/8/31。http://member.digitimes.com.tw/n/ShwNws.asp?
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[122] 余興棨，「產業整合台IC設計業者不排斥台積電態度保留指2～3年內恐無
機會」，電子時報，2003/10/14。http://member.digitimes.com.tw/n/ShwNws.asp?
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[123] 余興棨，「台積電光罩、封測業務推進90奈米製程金聯舫：台積電正從製造
轉變成整體解決方案服務」，電子時報，2003/11/21。
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[140] 邱詩文，「台積電與Omnivision合資成立采鈺科技將提供CMOS Image Sensor
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[151] 徐睦鈞，「台積電量產0.25微米嵌入式記憶體」，電子時報，1999/11/12。
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[153] 孫文博，「台積電搶灘大陸晶圓廠嚴陣以待 2年緩衝期秣馬厲兵產業將進入
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[158] 陳俊煌，「晶圓雙雄還能夠大賺錢嗎？」，電子時報， 2003/11/12。
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[159] 陳惠美，「張忠謀：競爭者各懷絕技但我仍有勝算」，工商時報，
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[160] 曹正芬，「台積創意合設IP Mall 下月招商與安謀擴大合作強化晶片設計代
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[162] 黃釧珍，「台積電強化IC資料庫業務，與聯電別苗頭」，工商時報，
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(4) 相關網站
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指導教授

蘇雅惠(Yea-Huey Su)

審核日期

2005-7-21

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