Si無電鍍鎳與熱壓法製作Cu/Si電子構裝複合材料之研究

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題名:	Si無電鍍鎳與熱壓法製作Cu/Si電子構裝複合材料之研究
作者:	黃炫儒;Xiang-Ru Huang
貢獻者:	機械工程研究所
關鍵詞:	Cu/Si;複合材料;無電鍍鎳;熱壓燒結
日期:	2000-06-23
上傳時間:	2009-09-21 11:34:25 (UTC+8)
出版者:	國立中央大學圖書館
摘要:	本研究以無電鍍法在Si顆粒上鍍著鎳膜，以期作為阻絕或減少Cu/(Si)p複合材料在製作時產生之脆性化合物(Cu3Si相)，並以不同之Si顆粒大小及數量，針對複合材料之物理性質與機械性質探討電子構裝用材之可行性。實驗由Si無電鍍鎳開始，再給予Cu/Si熱壓燒結，微結構分析上以光學顯微鏡(OM)、掃瞄式電子顯微鏡(SEM)、X光粉末繞射儀(X-Ray)及電子微探儀(EPMA)，接著檢測其物理性質(密度、熱膨脹係數)與機械性質(抗彎強度)。由實驗結果得知，Si經無電鍍處理後，可得均勻鎳膜，且具有良好之附著性，而經無電鍍鎳處理之Si粉所製成之Cu/(Si)p複合材料能有效阻隔Cu、Si之反應減少Cu3Si脆性相之生成，提升Cu/(Si)p複合材料之鍵結、緻密度、抗彎強度並降低熱膨脹係數；另外， Cu/(Si)p複合材料之熱膨脹係數、抗彎強度及緻密性隨Si顆粒之體積分率增加而下降；而對於經鍍著鎳且具相同Si顆粒體積分率之Cu/(Si)p複合材料，其緻密性、熱膨脹係數及抗彎強度均隨Si顆粒的粗化而下降。實驗最後以Cu/(Si)p複合材料比較一般常用電子構裝用材，發現在低密度、低熱膨脹係數與高熱傳導率等方面有優異之表現，因此本實驗之材料在構裝用途上具有開發之潛力。
顯示於類別:	[機械工程研究所] 博碩士論文

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