雷射加工陶磁材料之研究(III); Laser Processing of Ceramics(III)

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題名:	雷射加工陶磁材料之研究(III);Laser Processing of Ceramics(III)
作者:	劉海北
貢獻者:	光電科學研究所
關鍵詞:	陶瓷材料;雷射加工;雷射鑽孔;雷射切割;雷射焊接;Ceramics;Laser processing;Laser drilling;Laser cutting;Laser welding;機械工程類
日期:	1994-07-01
上傳時間:	2010-05-14 16:59:42 (UTC+8)
出版者:	行政院國家科學委員會
摘要:	陶瓷材料由於其防熱、耐磨損、抗腐蝕的優良特性,在工業的應用中,廣受歡迎.在陶瓷接合的過程中,不能失去原有的陶瓷性質,在已有的接合技術中,像是機械接合、硬焊或膠合, 並不能提供緊密,結構性強,熱阻性質,但以熔接方法卻能達到這些效果,一般熱源包括有電子束雷射束及離子束等,使用電子束焊接陶瓷材料結果可靠度不佳,而在二氧化碳雷射熔接氧化鋁-二氧化矽(Al/sub 2/O/sub 3/-SiO/sub 2/) 陶瓷目前在國外工業界已普遍的應用.由於陶瓷材料吸收紅外線,在二氧化碳雷射加工下,不會像電子束加工方法,會有光束散射,並對介電材料充電的情況產生.但雷射束輻照在材料加工時,若不正確的工作條件,容易產生熱衝擊造成脆裂.為了預防熱造成的破壞,乃採取另一部雷射預熱的雙管雷射加工法.最後與YAG雷射焊接結果做一比較.本所承貴會支持雷射加工陶瓷( )計畫,目前在切割划片鑽孔等施工條件及最佳品質,已初步完成.期望擬定更具挑戰性雷射加工陶瓷( )第三期同類及異類陶瓷焊接處理研究.期待以有系統的研究工作來逐步建立雷射接合陶瓷. 研究期間：8208 ~ 8307
關聯:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
顯示於類別:	[光電科學研究所] 研究計畫

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