Local melting induced by electromigration in flip-chip solder joints

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题名:	Local melting induced by electromigration in flip-chip solder joints
作者:	Tsai CM,Lin YL,Tsai JY,Lai YS,Kao CR
贡献者:	材料科學與工程研究所
关键词:	UNDER-BUMP METALLIZATION;EUTECTIC SNPB;INDUCED FAILURE;DISSOLUTION;MECHANISM
日期:	2006
上传时间:	2010-07-06 15:59:18 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	A new electromigration failure mechanism in flip-chip solder joints is reported. The solder joints failed by local melting of a PbSn eutectic solder. Local melting occurred due to a sequence of events induced by the microstructure changes in the flip-chip
關聯:	JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
显示于类别:	[材料科學與工程研究所 ] 期刊論文

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