Prevention of electromigration-induced Cu pad dissolution by using a high electromigration-resistance ternary Cu-Ni-Sn layer

NCU Institutional Repository > 工學院 > 材料科學與工程研究所 > 期刊論文 > Item 987654321/29854

jsp.display-item.identifier=請使用永久網址來引用或連結此文件: http://ir.lib.ncu.edu.tw/handle/987654321/29854

题名:	Prevention of electromigration-induced Cu pad dissolution by using a high electromigration-resistance ternary Cu-Ni-Sn layer
作者:	Hsiao YH,Chuang YC,Liu CY
贡献者:	材料科學與工程研究所
关键词:	EUTECTIC SNPB;SOLDER JOINTS
日期:	2006
上传时间:	2010-07-06 15:59:26 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	Electromigration-induced Cu dissolution occurred at serious levels on the Cu pad under 10(4) A/cm(2) current-stressing for 20 h at 160 degrees C. A high electromigration-resistance (Cu, Ni)(6)Sn-5 layer, which converted from a thin Ni layer on the Cu pad,
關聯:	SCRIPTA MATERIALIA
显示于类别:	[材料科學與工程研究所 ] 期刊論文

文件中的档案:

档案	描述	大小	格式	浏览次数
index.html		0Kb	HTML	485	检视/开启

在NCUIR中所有的数据项都受到原著作权保护.

社群 sharing