In situ observation of the void formation-and-propagation mechanism in solder joints under current-stressing

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题名:	In situ observation of the void formation-and-propagation mechanism in solder joints under current-stressing
作者:	Lin,YH;Hu,YC;Tsai,CM;Kao,CR;Tu,KN
贡献者:	材料科學與工程研究所
关键词:	UNDER-BUMP-METALLIZATION;ELECTROMIGRATION-INDUCED FAILURE
日期:	2005
上传时间:	2010-07-06 15:59:48 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	The electromigration of PbSn eutectic flip-chip solder joints was studied at 30 degrees C with a nominal current density of 4 x 10(4) A/cm(2). The void formation-and-propagation failure mechanism was observed in situ. In the joint with electrons flowing f
關聯:	ACTA MATERIALIA
显示于类别:	[材料科學與工程研究所 ] 期刊論文

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