An atmospheric-pressure plasma process for C2F6 removal

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题名:	An atmospheric-pressure plasma process for C2F6 removal
作者:	Chang,MB;Yu,SJ
贡献者:	環境工程研究所
关键词:	ABATEMENT;EMISSIONS;CF4
日期:	2001
上传时间:	2010-07-06 16:13:48 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	Perfluorocompounds (PFCs) are widely used in the semiconductor industry for plasma etching and chemical vapor deposition (CVD). They are relatively inert gases that intensely absorb infrared radiation and, therefore, aggravate the greenhouse effect. A ben
關聯:	ENVIRONMENTAL SCIENCE & TECHNOLOGY
显示于类别:	[環境工程研究所 ] 期刊論文

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