Kinetics of AuSn4 migration in lead-free solders

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题名:	Kinetics of AuSn4 migration in lead-free solders
作者:	Chang,C. W.;Ho,C. E.;Yang,S. C.;Kao,C. R.
贡献者:	化學工程與材料工程研究所
关键词:	AU/NI SURFACE FINISH;NI/AU METALLIZATION;PB-FREE;INTERFACIAL MICROSTRUCTURE;MICROELECTRONIC PACKAGES;INTERMETALLIC LAYER;ELECTRONIC PACKAGES;JOINTS;AU;CU
日期:	2006
上传时间:	2010-07-06 16:19:08 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	The relatively fast diffusion of An atoms in eutectic PbSn matrix is considered one of the contributing factors to the Au embrittlement problem. In this study, we further investigated the Au embrittlement problem in high-Sn solders. Experimentally, Sn3.5A
關聯:	JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
显示于类别:	[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文

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