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    題名: Impact of Cu/Mg ratio on thermal stability of hot extrusion of Al-4.6 pct Cu-Mg-Ag alloys
    作者: Chang,Chih-Hong;Lee,Sheng-Long;Hsu,Tiz-Yu;Lin,Jing-Chie
    貢獻者: 機械工程研究所
    關鍵詞: ELECTRICAL-RESISTIVITY;ELEVATED-TEMPERATURES;AL-4.6CU-0.3MG ALLOY;SMALL ADDITIONS;ZONE FORMATION;GP ZONES;PRECIPITATION;OMEGA;NUCLEATION;SILVER
    日期: 2007
    上傳時間: 2010-07-06 16:20:18 (UTC+8)
    出版者: 中央大學
    摘要: This work explores how the Cu/Mg ratio affects the thermal stability of the extrusion of Al-4.6 pct Cu-Mg-Ag alloys at aerodynamic heating temperatures of up to 155 degrees C for 1000 hours. The Cu/Mg ratio was modified by adding various amounts of elemen
    關聯: METALLURGICAL AND MATERIALS TRANSACTIONS A-PHYSICAL METALLURGY AND MATERIALS SCIENCE
    顯示於類別:[機械工程研究所] 期刊論文

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