Strong effect of Cu concentration on the reaction between lead-free microelectronic solders and Ni

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題名:	Strong effect of Cu concentration on the reaction between lead-free microelectronic solders and Ni
作者:	Ho,CE;Lin,YL;Kao,CR
貢獻者:	化學工程與材料工程研究所
日期:	2002
上傳時間:	2010-07-06 16:29:09 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	A slight change in the Cu concentration in the Sn-Ag-Cu solders can make a big difference in the strength of a solder joint in microelectronic packages. It was shown that (Ni1-xCux)(3)Sn-4 formed at the interface when Sn-3.9Ag-0.2Cu (wt%) solder was react
關聯:	CHEMISTRY OF MATERIALS
顯示於類別:	[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文

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