Long-term aging study on the solid-state reaction between 58Bi42Sn solder and Ni substrate

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題名:	Long-term aging study on the solid-state reaction between 58Bi42Sn solder and Ni substrate
作者:	Chen,C;Ho,CE;Lin,AH;Luo,GL;Kao,CR
貢獻者:	化學工程與材料工程研究所
關鍵詞:	INTERMETALLIC COMPOUNDS;INTERFACIAL REACTIONS;SN;BI;DIFFUSION;SYSTEMS;GROWTH;CU
日期:	2000
上傳時間:	2010-07-06 16:32:46 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	The reaction between Ni and eutectic BiSn solder at 85 degrees C, 100 degrees C, 120 degrees C, and 135 degrees C was studied. Reaction times ranging from 25 h to 3600 h were used. Only Ni3Sn4 was detected as a result of the reaction. None of the other Ni
關聯:	JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
顯示於類別:	[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文

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