Solid-liquid interdiffusion bonding between In-coated silver thick films

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題名:	Solid-liquid interdiffusion bonding between In-coated silver thick films
作者:	Lin,JC;Huang,LW;Jang,GY;Lee,SL
貢獻者:	機械工程研究所
關鍵詞:	COUPLES;POWDER
日期:	2002
上傳時間:	2010-07-06 16:34:50 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	Solid-liquid interdiffusion (SLID) bonding between two pieces of In-coated silver thick films was investigated. The silver thick film was prepared by screen-printing of silver paste on an aluminum oxide substrate. Indium was coated in thickness ranging fr
關聯:	THIN SOLID FILMS
顯示於類別:	[機械工程研究所] 期刊論文

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