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    題名: Micro hole machining of borosilicate glass through electrochemical discharge machining (ECDM)
    作者: Yang,CT;Ho,SS;Yan,BH
    貢獻者: 機械工程研究所
    關鍵詞: MATERIAL REMOVAL;MODEL
    日期: 2001
    上傳時間: 2010-07-06 16:36:20 (UTC+8)
    出版者: 中央大學
    摘要: The borosilicate glass serves as the substrates of the micro sensors owing to their excellent anodic bonding properties. To build up the electrical through channel and connect the internal system with the environment, micro holes should be drilled on the
    關聯: PRECISION MACHINING OF ADVANCED MATERIALS
    顯示於類別:[機械工程研究所] 期刊論文

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