Sn-3.5Ag無鉛銲料與BGA墊層反應之研究

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題名:	Sn-3.5Ag無鉛銲料與BGA墊層反應之研究
作者:	劉家明;Jian-Ming Liu
貢獻者:	化學工程與材料工程研究所
關鍵詞:	球矩陣式封裝;錫銀合金;無鉛銲料
日期:	2000-07-04
上傳時間:	2009-09-21 12:18:22 (UTC+8)
出版者:	國立中央大學圖書館
摘要:	本論文進行兩部分實驗，第一部分是液態Sn-3.5Ag與Ni之反應，第二部分是Sn-3.5Ag銲錫球與BGA基板之反應。其中Sn-3.5Ag為歐美電子業界認為最具潛力之無鉛銲料候選材料之一，而Ni則常用於印刷電路板及BGA之墊層。本論文使用之BGA基板銲接之墊層，已經過鍍Au及鍍Ni的表面處理。第一部分進行Ni與液態Sn-3.5Ag銲料之反應，反應於250、280、310及340℃四個溫度進行，反應時間1∼120小時不等。此部分我們分為兩組實驗，第一組為Immersion實驗，以Ni片插入5 g熔融銲料中反應。第二組為Droplet實驗，將10 mg銲料滴在Ni片上反應。這兩組反應最大的差別在於反應物相對質量之多寡，以及反應後產生之銲料中Ni濃度的高低不同，而造成界面反應的差異。在液態Sn-3.5Ag與Ni的Immersion實驗中，反應溫度為250oC時，在Ni與Sn-3.5Ag之間的界面只生成一層介金屬，由EPMA組成分析得知為Ni3Sn4。反應溫度在280∼340oC時，除了Ni3Sn4生成以外，還有另外兩層很薄的介金屬在Ni3Sn4與Ni之間的界面生成，厚度大約1∼2
顯示於類別:	[化學工程與材料工程研究所] 博碩士論文

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