Assessing the degree of localization in localized electrochemical deposition of copper

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題名:	Assessing the degree of localization in localized electrochemical deposition of copper
作者:	Yang,J. H.;Lin,J. C.;Chang,T. K.;Lai,G. Y.;Jiang,S. B.
貢獻者:	光機電工程研究所
關鍵詞:	MICROFABRICATION;MICROSTRUCTURES;COLUMNS;NICKEL;ELECTRODEPOSITION;FABRICATION
日期:	2008
上傳時間:	2010-07-08 09:43:15 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	The localization of localized electrochemical deposition (LECD) was investigated using the microanode-guided electroplating ( MAGE) technique. Two modes (i.e., one-step and intermittent-step) of the MAGE process were employed to explore the circular area
關聯:	JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING
顯示於類別:	[光機電工程研究所 ] 期刊論文

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