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    題名: 應用於毫米波頻段多重輸入輸出收發機之研究;Study on Multi-Input Multi-Output Transceiver in Millimeter Wave Frequency
    作者: 邱煥凱
    貢獻者: 電機工程學系
    關鍵詞: 多重輸入輸出;毫米波頻段收發機;晶片型天線陣列;電信工程
    日期: 2007-07-01
    上傳時間: 2010-12-21 17:35:38 (UTC+8)
    出版者: 行政院國家科學委員會
    摘要: 本子計劃分成三年來研究毫米波頻段多重輸入輸出收發機之各關鍵元件。第一年為設計28GHz CMOS 0.18μm 毫米波多重輸入輸出收發機電路,第二年為量測28GHz 收發模組、開始設計57GHz CMOS 0.13μm 與pHEMT 0.15μm 之毫米波多重輸入輸出收發機模組,且設計多重輸入輸出晶片型天線系統,第三年為繼續設計量測第二年的計畫內容之電路,及利用多重輸入輸出量測系統配合總計劃與子計劃一量測天線特性。為期三年計劃的主要目標在發展應用於毫米波頻段多重輸入輸出收發機之關鍵元組件,而收發機架構將以超外差式昇、降頻模式。收發機架構依信號傳收之途徑,可區分為接收器、發射器及晶片天線系統。接收器之主要組成電路為低雜訊放大器、次諧調混頻器、本地振盪源、鎖相迴路,發射鏈路主要為昇頻次諧調混頻器、推動放大器、倍頻器與功率放大器,天線規劃主要包含晶片天線陣列、可適性移相器、射頻切換開關。以上電路將使用國內台積電公司提供之0.18μm、0.13μm 金氧半場效高電子遷移率電晶體與穩懋公司提供之0.15μm 砷化銦鎵電晶體來完成。 研究期間:9508 ~ 9607
    關聯: 財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
    顯示於類別:[電機工程學系] 研究計畫

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