先導性無線分碼多工通訊技術---子計畫六：微波積體電路在射頻模組之應用(I);Monolithic Microwave Integrated Circuits for RF Module Applications(I)

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題名:	先導性無線分碼多工通訊技術---子計畫六：微波積體電路在射頻模組之應用(I);Monolithic Microwave Integrated Circuits for RF Module Applications(I)
作者:	詹益仁
貢獻者:	中央大學電機工程學系
關鍵詞:	電信工程;微波積體電路;射頻模組;Microwave integrated ciucuit;RF modules
日期:	1995-09-01
上傳時間:	2012-10-01 15:15:15 (UTC+8)
出版者:	行政院國家科學委員會
摘要:	本子計畫乃配合本校所提"先導性無線分碼多工通訊技術"重點研究群中所須之前級射頻電路所提出,針對無線通訊中所須使用之微波元件及積體電路做研究開發的工作.我們計畫先設計、製作並測試在射頻模組中所需之低雜訊或功率放大器、振盪器、混波器及被動元件 ,新製程的開發及元件的模擬設計之後,我們再將上述之各關鍵性零組件做在同一晶片上,以完成單石微波積體電路之射頻模組,除了前級射頻模組之研發工作外,我們將與下一級訊號處理之研究同仁合作以完成系統之整合工作. 在此子計畫中,我們須所要研製射頻模組之頻率在10GHz以內,尤其是在10GHz及2GHz兩個波段,因為這兩個階段是在衛星通訊及個人通訊商品中最重要的頻率範圍. ; 研究期間 8308 ~ 8407
關聯:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
顯示於類別:	[電機工程學系] 研究計畫

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