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化學工程與材料工程學系
--研究計畫
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Item 987654321/87212
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http://ir.lib.ncu.edu.tw/handle/987654321/87212
題名:
常壓低溫銅接合技術
;
Ambient Low Temperature Cu Bonding Technique
作者:
吳子嘉
貢獻者:
國立中央大學化學工程與材料工程學系
關鍵詞:
銅-銅直接接合
;
奈米銅粒子
;
低溫燒結
;
還原劑
;
保護劑
;
固竭強絮作用
;
direct bonding copper
;
Cu nano particle
;
low temperature sintering
;
reducing agent
;
capping agent
;
depletion flocculation
日期:
2021-12-21
上傳時間:
2021-12-23 11:31:18 (UTC+8)
出版者:
科技部
摘要:
本計畫所欲開發之新型低溫常壓技術可應用於微電子構裝、高功率元件及軟性載板之接合,以取代傳統銲錫微凸塊製程。計畫整合有機與無機材料領域,使用高分子中膠體特性之強絮與固竭強絮作用幫助奈米粒子燒結,大幅降低燒結條件。此新穎技術可使業界製程溫度大幅降低,並開創嶄新之構裝領域。
關聯:
財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
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[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫
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