高功率密度QSFP-DD連接模組冷卻技術研究;An Experimental Study and Development for High Power Density Qsfp-Dd Module Cooling Technology

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Title:	高功率密度QSFP-DD連接模組冷卻技術研究;An Experimental Study and Development for High Power Density Qsfp-Dd Module Cooling Technology
Authors:	楊建裕
Contributors:	國立中央大學能源工程研究所
Keywords:	光轉換模組連接器;QSFP-DD;散熱鰭片;熱傳增強;Optical modules connector;QSFP-DD;Heat sink;Heat transfer enhancement
Date:	2024-01-26
Issue Date:	2024-09-18 14:46:23 (UTC+8)
Publisher:	國家科學及技術委員會
Abstract:	由於電腦、資訊以及通訊系統性能的快速成長，使得相關設備發熱量急劇上升，此熱量能否迅速有效地排除，成為產業是否能持續發展的關鍵技術。傳統上連接器發熱一向不大，大多忽略散熱設計，但隨傳輸速度急劇增快，發熱量亦大量增加，散熱性能好壞已成為該產品發展的瓶頸。本計畫為國內業界首件應用於連接器之散熱研究計畫，將開發出國內第一件光模組連接器散熱原型系統，趕上國際相關產業發展進度。透過計畫執行促使國內產業與學界合作，將可加速產品開發速度，協助國內相關業者，解決所可能遭遇之困難，使其順利度過轉型期，持續保持國際市場，對我國電子設備冷卻系統業將有重大幫助。
Relation:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
Appears in Collections:	[Energy of Mechatronics] Research Project

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