中大機構典藏-NCU Institutional Repository-提供博碩士論文、考古題、期刊論文、研究計畫等下載:Item 987654321/9299
English  |  正體中文  |  简体中文  |  全文筆數/總筆數 : 80990/80990 (100%)
造訪人次 : 41267810      線上人數 : 80
RC Version 7.0 © Powered By DSPACE, MIT. Enhanced by NTU Library IR team.
搜尋範圍 查詢小技巧:
  • 您可在西文檢索詞彙前後加上"雙引號",以獲取較精準的檢索結果
  • 若欲以作者姓名搜尋,建議至進階搜尋限定作者欄位,可獲得較完整資料
  • 進階搜尋


    請使用永久網址來引用或連結此文件: http://ir.lib.ncu.edu.tw/handle/987654321/9299


    題名: 微波積體化功率放大器設計及研製;Power Amplifier Design and Fabricate of the Microwave Integrated Circuit
    作者: 魏吉鴻;Ji-Hong Wei
    貢獻者: 電機工程研究所
    關鍵詞: 微波積體電路功率放大器;整合性單石微波積體電路功率放大器;鄰近通道干擾功率比值;三階交互調變失真;平面薄膜製程技術;ACPR;MIC PA;thin-film technology;MMIC PA;IM3
    日期: 2002-06-25
    上傳時間: 2009-09-22 11:44:56 (UTC+8)
    出版者: 國立中央大學圖書館
    摘要: 摘 要 無線通訊系統發展滿足了現代人行動通訊的需求,如行動電話、個人數位助理(PDA)、無線區域網路、及衛星通訊等。而系統中的高頻微波電路是位於收發端(RF section),其中功率放大器控制了射頻收發模組大部份的尺寸、成本與效能,因此可以了解到功率放大器在此系統中扮演牽一髮而動全身的重要角色。 本論文主要就在研究製作整合性單石微波積體電路(monolithic microwave integrated circuit ; MMIC)及微波積體電路(microwave integrated circuit ; MIC)功率放大器,其中在單石微波積體電路功率放大器上,成功設計製作出適用於不同頻段無線通訊系統的功率放大器;另外在氧化鋁基板上微波積體電路功率放大器的研製上,成功的利用主動元件(InGaP/GaAs異質接面雙極性電晶體)、本實驗室被動元件(電感、電容、電阻)平面薄膜製程技術及打線技術,在氧化鋁基板上完成適用於無線通訊區域網路系統的兩級式功率放大器研製。最後利用本所高頻量測實驗室中的HP-8510C網路分析儀及負載–拉移(load-pull)量測系統,將所有微波積體化功率放大器作完整的S參數、功率增益、輸出功率、附加功率效益(PAE)、三階交互調變失真及鄰近通道干擾功率比值量測,並對結果探討分析。 Abstract The developing of wireless communication system is satisfied by human moving service, such as cellular mobile telephone, PDA, wireless LAN, and satellite communication. Microwave circuits are used within RF section of wireless communication system. The power amplifier is controlled by the size, cost, and performance of the RF section, hence the power amplifier is very important in the wireless communication system. This thesis is major to study MMIC (monolithic microwave integrated circuit) and MIC (microwave integrated circuit) power amplifier. In the MMIC power amplifier demonstrated, we successfully design the power amplifier that can be applied different frequency of the wireless communication system. The MIC power amplifier on Al2O3 substrate, we successfully combine active elements (InGaP/GaAs HBT), a clear-room thin-film process passive elements (inductor, capacitance, resistor), and wire bonding technology to fabricate the two-stage MIC power amplifier that can be used on wireless LAN communication system. We use network analyzer (HP-8510C) and load-pull system to measure all microwave power amplifiers in the RF laboratory. The measurements include S parameter, power gain, output power, PAE, IM3, and ACPR. And we analyze the results further.
    顯示於類別:[電機工程研究所] 博碩士論文

    文件中的檔案:

    檔案 大小格式瀏覽次數


    在NCUIR中所有的資料項目都受到原著作權保護.

    社群 sharing

    ::: Copyright National Central University. | 國立中央大學圖書館版權所有 | 收藏本站 | 設為首頁 | 最佳瀏覽畫面: 1024*768 | 建站日期:8-24-2009 :::
    DSpace Software Copyright © 2002-2004  MIT &  Hewlett-Packard  /   Enhanced by   NTU Library IR team Copyright ©   - 隱私權政策聲明