化學機械平坦化之二氧化鈰分散劑開發;Development of Ceo2 Dispersants for Chemical Mechanical Planarization

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題名:	化學機械平坦化之二氧化鈰分散劑開發;Development of Ceo2 Dispersants for Chemical Mechanical Planarization
作者:	黃俊仁
貢獻者:	國立中央大學化學工程與材料工程學系
關鍵詞:	化學機械平坦化;二氧化鈰;分散劑;膠體化學;聚電解質高分子;Chemical mechanical planarization;ceria;dispersant;colloidal chemistry;polyelectrolytes
日期:	2024-09-27
上傳時間:	2024-09-30 14:23:03 (UTC+8)
出版者:	國家科學及技術委員會(本會)
摘要:	CMP漿料為半導體供應鏈的重要戰略產品，本計畫將開發新型水性聚電解質高分子分散劑作為CeO2漿料重要組成，目標是達到漿料高穩定性、高拋除選擇性與低刮痕，從高分子材料與界面科學到分散劑開發，將可帶來新的啟發與擴大學理與應用發展。我們致力開發各式界面化學與離子型高分子研究，扮演生醫與電子材料研發上關鍵技術上的一環，提升台灣特用化學產業的競爭力。隨著計劃的執行，參與計畫的研究人員與學生將接受到最扎實的高分子材料與界面科學的訓練，將成為產業的種子人才，提升社會經濟的發展。
關聯:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
顯示於類別:	[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫

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