應用於電子構裝晶片之薄膜熱電致冷模組;Thin Film Thermoelectric Cooling Module Integrated with Electronic Packaging

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題名:	應用於電子構裝晶片之薄膜熱電致冷模組;Thin Film Thermoelectric Cooling Module Integrated with Electronic Packaging
作者:	吳子嘉
貢獻者:	國立中央大學化學工程與材料工程學系
關鍵詞:	熱電材料;薄膜材料;熱界面材料;薄膜熱電致冷模組;熱電性質;有限元素分析;界面反應;交互擴散;擴散阻障層;碲化鉍;碲化銻;銦;銦鉍;晶片冷卻;Thermoelectric material;thin-film material;thermal interface material;thin-film thermoelectric cooling module;thermoelectric property;finite element method;interfacial reaction;interdiffusion;diffusion barrier;Bi2Te3;Sb2Te3;In;InBi;chip cooling
日期:	2024-09-27
上傳時間:	2024-09-30 14:24:03 (UTC+8)
出版者:	國家科學及技術委員會(本會)
摘要:	目前塊材熱電致冷系統已有商業上的應用，然而尺寸上的限制使其難以應用於晶片構裝，因此本計畫將開發新型薄膜熱電致冷模組，希望能與電子元件構裝製程結合，以TIM作為金屬銲料以代替傳統Cu電極，解決薄膜熱端降溫問題，同時降低界面電阻與熱阻，簡化製程並減少時間成本。實驗數據及研究成果將有助於學術界瞭解熱電模組當中，材料成分與微結構變化對效能的影響機制，更能提供業界研發薄膜熱電模組架構的參考與成本分析之基礎，提升可靠度與穩定性，為致冷模組開發與提升元件效能帶來重要貢獻。
關聯:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
顯示於類別:	[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫

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