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[電機工程學系] 研究計畫	2020-12-08	-可撓式Ⅲ-Ⅴ太陽能電池與自我維持的智慧微塵(Smart Dust)軟性晶片之整合與開發( II );Integration and Development of Flexible Iii-V Solar Cells and Self-Sustaining Smart Dust Chips( II )	許晉瑋; 吳子嘉; 劉正毓
[電機工程學系] 研究計畫	2020-01-13	可撓式ⅢⅤ太陽能電池與自我維持的智慧微塵(Smart Dust)軟性晶片之整合與開發( I );Integration and Development of Flexible II i-V Solar Cells and Self-Sustaining Smart Dust Chips( I )	許晉瑋; 劉正毓; 吳子嘉
[電機工程學系] 研究計畫	2004-11-01	利用覆晶技術整合10Gbps光通訊接收前端模組; Integration of 10Gbps Receiver Front-End for Optical Communication by Using the Flip-Chip Technology	詹益仁; 劉正毓
[電機工程研究所] 研究計畫	2006-07-01	應用於毫米波頻段之多晶片整合收發模組研究-總計畫(II); The Study of Multi-Chip Integrated Transceiver Module for mm-Wave Applications (II)	邱煥凱; 丘增杰; 劉正毓; 辛裕明
[電機工程研究所] 研究計畫	2005-07-01	應用於毫米波頻段之多晶片整合收發模組研究---總計畫(I); The Study of Multi-Chip Integrated Transceiver Module for Mm-Wave Applications(I)	邱煥凱; 辛裕明; 劉正毓; 丘增杰
[光電科學與工程學系] 研究計畫	2013-12-01	白光LED元件與應用效能精進計畫	孫慶成; 劉正毓; 賴昆佑; 楊宗勳; 鍾德元; 胡毓晋; 許怡君; 謝裕華; 黃柏諭; 杜隆琦
[光電科學與工程學系] 研究計畫	2013-05-01	高效能LED之室內照明與人因科技之研發(3/3) ; Study of indoor energy-saving lighting and human-factor technology based on LEDs	孫慶成; 劉正毓; 楊宗勳; 陳怡君; 鍾德元
[光電科學與工程學系] 研究計畫	2012-12-01	磊晶與製程矽基板上的氮化物光電元件：發光二極體與太陽能電池;Growth and Fabrication of Nitride-Based Optoelectronic Devices on Si Substrates: LEDs and Solar Cells	賴昆佑; 劉正毓; 綦振瀛
[光電科學與工程學系] 研究計畫	2012-09-01	磊晶與製程矽基板上的氮化物光電元件：發光二極體與太陽能電池;Growth and Fabrication of Nitride-Based Optoelectronic Devices on Si Substrates: Leds and Solar Cells	賴昆佑; 劉正毓; 綦振瀛
[光電科學與工程學系] 研究計畫	2012-01-01	高效能LED之室內照明與人因科技之研發( II );Study of Indoor Energy-Saving Lighting and Human-Factor Technology Based on Leds	孫慶成; 鍾德元; 劉正毓; 陳怡君; 楊宗勳
[光電科學與工程學系] 研究計畫	2011-01-01	高效能LED之室內照明與人因科技之研發( I );Study of Indoor Energy-Saving Lighting and Human-Factor Technology Based on Leds	孫慶成; 陳怡君; 楊宗勳; 鍾德元; 劉正毓
[光電科學研究中心] 研究計畫	2021-12-21	高效能高自由度串疊鈣鈦礦太陽能電池封裝技術;High Efficiency and High Freedom Packaging Technique of Tandem Perovskite Solar Cell	劉正毓; 賴昆佑
[光電科學研究中心] 研究計畫	2020-12-08	循環回收銅製備銅粉於電子級銅漿應用之高值化技術開發(IV);Development of Cu Recycling for Micro Cu Powders Used in Electronics-Grade Cu Slurry	鄭紹良; 陳志恆; 劉正毓
[光電科學研究中心] 研究計畫	2020-01-13	建構SnAg/銅(鎳)墊層微銲點之溫度-電流密度-Ag添加量電遷移失效地圖研究;Electro-Migration Failure Map for Snag/Cu(Ni) Pad Micro-Flip-Chip Solder Joint	劉正毓
[光電科學研究中心] 研究計畫	2020-01-13	高效能高自由度串疊鈣鈦礦太陽能電池封裝技術;High Efficiency and High Freedom Packaging Technique of Tandem Perovskite Solar Cell	劉正毓; 賴昆佑
[光電科學研究中心] 研究計畫	2020-01-13	循環回收銅製備銅粉於電子級銅漿應用之高值化技術開發( III );Development of Cu Recycling for Micro Cu Powders Used in Electronics-Grade Cu Slurry( III )	鄭紹良; 呂宗行; 劉正毓; 陳志恆; 王覺寬
[光電科學研究中心] 研究計畫	2019-02-21	建構SnAg/銅(鎳)墊層微銲點之溫度-電流密度-Ag添加量電遷移失效地圖研究;Electro-Migration Failure Map for Snag/Cu(Ni) Pad Micro-Flip-Chip Solder Joint	劉正毓
[光電科學研究中心] 研究計畫	2018-12-19	建構SnAg/銅(鎳)墊層微銲點之溫度-電流密度-Ag添加量電遷移失效地圖研究;Electro-Migration Failure Map for Snag/Cu(Ni) Pad Micro-Flip-Chip Solder Joint	劉正毓
[光電科學研究中心] 研究計畫	2018-12-19	循環回收銅製備銅粉於電子級銅漿應用之高值化技術開發( II );Development of Cu Recycling for Micro Cu Powders Used in Electronics-Grade Cu Slurry( II )	鄭紹良; 陳志恆; 呂宗行; 劉正毓; 王覺寬
[光電科學研究中心] 研究計畫	2018-12-19	電漿輔助沉積類磊晶矽膜製程技術開發及應用於三氯矽甲烷製程特氣之微量金屬檢定;Process Development of Plasma-Enhanced Deposition of Epitaxial-Like Silicon Film and Its Application to Trace Metal Detection of Process Gas-Trichlorosilane	李建階; 劉正毓
[光電科學研究中心] 研究計畫	2011-01-01	高效能LED關鍵光熱模組元件技術之研究-高效能LED關鍵光熱模組元件技術之研究-總計畫(II);Study of High-Efficiency Key Optical and Thermal Modules of Leds(Ii)	孫慶成; 鍾德元; 劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2024-09-27	開發製作具三維立體Cu6Sn5及(Cu，Ni)6Sn5化合物支架銲點的錫膏;Fabricate Scaffold Cu6sn5 and (Cu，Ni)6sn5 Structure in Sn Joint by Cu(Sn-Cu) Nanoparticles-Contained Sn Powder	劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2023-07-17	開發製作具三維立體Cu6Sn5及(Cu,Ni)6Sn5化合物支架銲點的錫膏;Fabricate Scaffold Cu6sn5 and (Cu,Ni)6sn5 Structure in Sn Joint by Cu(Sn-Cu) Nanoparticles-Contained Sn Powder	劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2018-12-19	探討在不同微結構銅中鈀原子之擴散行為並藉此發展低溫銅鈀固態擴散鍵合應用於氮化鎵發光二極體封裝製程;Low Temperature Cu/Pd Diffusion Bonding Development and Applying Cu-Pd Bonding on Thin-Gan Led Packaging Process	劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2018-08-01	探討在不同微結構銅中鈀原子之擴散行為並藉此發展低溫銅鈀固態擴散鍵合應用於氮化鎵發光二極體封裝製程 ;Low Temperature Cu/Pd Diffusion Bonding Development and Applying Cu-Pd Bonding on Thin-Gan Led Packaging Process	劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2017-08-01	室內高演色性節能照明( II ); High Energy Saving and Extreme Cri Indoor Lighting( II )	劉正毓; 賴昆佑; 孫慶成; 楊宗勳; 鍾德元
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2016-08-31	LED固晶封裝製程對GaN薄膜應力及滯彈效應研究;Effect of LED Die-Attachment on Stress in GaN Eip-Layers and Anelastic Behavior	劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2016-08-31	室內高演色性節能照明(I);High energy saving and extreme CRI indoor lighting(1/2)	劉正毓; 賴昆佑; 孫慶成; 楊宗勳; 鍾德元
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2016-08-31	探討在不同微結構銅中鈀原子之擴散行為並藉此發展低溫銅鈀固態擴散鍵合應用於氮化鎵發光二極體封裝製程;Low Temperature Cu/Pd Diffusion Bonding Development and Applying Cu-Pd Bonding on Thin-Gan Led Packaging Process	劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2016-03-29	LED固晶封裝製程對GaN薄膜應力及滯彈效應研究;Effect of LED Die-Attachment on Stress in GaN Eip-Layers and Anelastic Behavior	劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2016-03-29	最適化裸晶光形設計搭配螢光粉塗佈結構達成節能高效率白光LED之開發;The Development of High Efficiency White-Light LED by the Optimization of the Light Pattern of the Bare Chip and Phosphor Coating Geometry	劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2014-03-10	Cu/Sn接合系統中銅鍍層晶格優選方向對Kirkendall voids的形成機制探討與研究;Effect of Preferred-Orientation of Electroplated Cu on Kirkendall-Voids Formation at Cu/Sn Joint Interface	劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2013-12-01	Cu/Sn接合系統中銅鍍層晶格優選方向對Kirkendall voids的形成機制探討與研究;Effect of preferred-orientation of electroplated Cu on Kirkendall-voids formation at Cu/Sn joint interface	劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2012-12-01	Cu/Sn接合系統中銅鍍層晶格優選方向對Kirkendall voids的形成機制探討與研究;Effect of Preferred-Orientation of Electroplated Cu on Kirkendall-Voids Formation at Cu/Sn Joint Interface	劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2012-12-01	開發高功率發光二極體用高散熱金屬基板;Develop of High Performance Metal Substrate for High-Power Led Package	劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2012-09-01	Cu/Sn接合系統中銅鍍層晶格優選方向對Kirkendall voids的形成機制探討與研究;Effect of Preferred-Orientation of Electroplated Cu on Kirkendall-Voids Formation at Cu/Sn Joint Interface	劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2012-09-01	開發高功率發光二極體用高散熱金屬基板;Develop of High Performance Metal Substrate for High-Power Led Package	劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2011-08-01	Sn-based無鉛銲料中微量成分(金,銀,銦,銅)之電遷移行為;Electromigration behavior of the additives (Au,Ag,In,Cu) in the Sn-based Pb-free solders	劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2011-08-01	高折射奈米複合透明厚膜製作及其應用研究( III );Transparent Nanocomposite Thick Film with High Refractive Index	蔣孝澈; 孫慶成; 陳銘洲; 吳子嘉; 鄭紹良; 曹恒光; 陳暉; 孫亞賢; 劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2011-01-01	高效能LED關鍵光熱模組元件技術之研究-子計畫二：超低熱阻之thin-GaN LED晶片模組技術開發(II);Process Development of Thin-Gan Led Chips Assembled on Cu Thermal via Substrate	劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2010-10-01	LED高效率金屬核心散熱基板開發及熱阻量測系統建立　High; Performance Heat Dissipation Metal-Core Substrate and Development of Thermal Resistance Measurement System for High-Power LED	劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2010-08-01	Sn-based無鉛銲料中微量成分(金、銀、銦、銅)之電遷移行為; Electromigration Behavior of the Additives (Au,Ag,In,Cu) in the Sn-Based Pb-Free Solders	劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2010-08-01	高折射奈米複合透明厚膜製作及其應用研究( II );+B5344Transparent Nanocomposite Thick Film with High Refractive Index (II)	蔣孝澈; 陳銘洲; 吳子嘉; 劉正毓; 孫亞賢; 鄭紹良; 曹恒光; 陳暉; 孫慶成
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2010-08-01	Sn-based無鉛銲料中微量成分(金、銀、銦、銅)之電遷移行為; Electromigration Behavior of the Additives (Au,Ag,In,Cu) in the Sn-Based Pb-Free Solders	劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2010-07-01	Sn-based無鉛銲料中微量成分(金,銀,銦,銅)之電遷移行為;Electromigration Behavior of the Additives (Au,Ag,In,Cu) in the Sn-Based Pb-Free Solders	劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2010-07-01	高折射奈米複合透明厚膜製作及其應用研究(I);Transparent Nanocomposite Thick Film with High Refractive Index(I)	蔣孝澈; 孫慶成; 陳暉; 陳銘洲; 鄭紹良; 孫亞賢; 曹恒光; 吳子嘉; 劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2008-07-01	具高散熱效率之無鉛LED覆晶結構及製程技術開發; Pb-Free Flip-Chip LED Structure and Process	劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2007-10-01	SnNiCu銲球與基材之界面反應研究; Interfacial Reaction of SnNiCu Solder and Substrate	劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2007-07-01	具高散熱效率之無鉛LED覆晶結構及製程技術開發; Pb-Free Flip-Chip LED Structure and Process	劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2007-07-01	覆晶凸塊金屬墊層之電遷移研究; Electromigration Study on Flip-Chip Metal Bond Pad	劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2007-01-01	錫銅介金屬化合物之電遷移研究; Electromigration Study on Cu-Sn Intermetallic Compounds	劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2006-07-01	應用於毫米波頻段之多晶片整合收發模組研究-子計畫四:毫米及微米波頻段覆晶式封裝技術之研究(II); Flip-Chip Packaging for Microwave and Millimeter Ware IC(II)	劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2005-07-01	應用於毫米波頻段之多晶片整合收發模組研究---毫米及微米波頻段覆晶式封裝技術之研究(I); Flip-Chip Packaging for Microwave and Millimeter Ware IC(I)	劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2004-07-01	電流對無鉛銲料與其接點之影響---子計畫II：無鉛銲料之熱遷移效應(II); Thermomigration in Pb-Free Solders (II)	劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2004-07-01	應用於毫米波頻段之多晶方整合收發模組研究---子計畫IV：微米及毫微米波段覆晶式晶片封裝技術之研究(I); Flip-Chip Packaging for Microwave and Millimeter Ware IC (I)	劉正毓; 辛裕明; 邱煥凱; 詹益仁
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2003-07-01	無鉛銲料之薄膜UBM研究; Interfacial Reaction and Spalling Effect between Pb-Free Solders and Ni-Base Alloy Thin Film UBM	劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2003-07-01	電流對無鉛銲料與其接點之影響---子計畫II：無鉛銲料之熱遷移效應(I); Thermomigration in Pb-Free Solders (I)	劉正毓
[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫	2002-10-01	SnIn Alloys 與 Ni Thin Film介面反應研究;Wetting Reaction Study on SnIn Alloys/Ni Thin Film UBM for Flip Chip C4 Joint	劉正毓

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