軟性印刷電路板產業溫室氣體排放調查與減量策略評估
-以某銅箔基板廠為例

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吳家榮(Chia-jung Wu) 查詢紙本館藏

畢業系所

環境工程研究所在職專班

論文名稱

軟性印刷電路板產業溫室氣體排放調查與減量策略評估 -以某銅箔基板廠為例
(Flexible printed circuit industry greenhouse gas emissions survey and reduction strategy assessment-A copper clad laminate factory for example )

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摘要(中)

本研究依據行政院環保署2009年12月公告之溫室氣體盤查與登錄指引，以某銅箔基板廠為盤查對象，調查2009~2011年溫室氣體排放源並量化，並針對量化結果進行分析，以瞭解銅箔基板廠溫室氣體排放量及能源耗用狀況。
由研究結果顯示，2009~2011年溫室氣體排放量分別為1518.08公噸CO2e/年、2826.91公噸CO2e/年及3123.96公噸CO2e/年，在各範疇溫室氣體總排放百分比中，範疇一-直接排放佔整體排放量25.22%，範疇二-能源間接排放佔整體排放量74.78%，在各範疇分析方面，範疇一分析中以固定燃燒源及逸散排放源為主要排放源，範疇二主要以外購電力為主要排放源，其中以廠務設備為主要用電源，在節能減碳措施方面，該研究案例於2009~2011年共實施九項節能措施，共節能45,828度， CO2排放量則減少28.23噸/年。
在電子產品要求輕、薄及多功能的趨勢下，使得軟板需求逐年增加，經由本研究對銅箔基板產業溫室氣體排放調查，瞭解盤查過程中所遇到之問題及該產業之排放特性，以提供同產業進行溫室氣體盤查時之參考。

摘要(英)

The objective of this work is to investigate the greenhouse gas emission and energy consumption of a copper clad laminate (CCL) factory in order to develop proper energy saving strategy. The fuel and chemical consumptions, electricity usage, were incorporated in the greenhouse emission calculation based on the greenhouse gas inventory and registry guidelines by the Environmental Protection Agency. It was found that the greenhouse gas emission were 1518.08, 2826.91, 3123.96 ton for 2009, 2010, and 2011, respectively. Scope 1, the direct emissions, accounted for 25.22% of the overall emissions, and Scope 2, the energy indirect emissions accounted for 74.78% of the overall emissions. In Scope 1, the stationary combustion sources and fugitive emission sources as the main source. In Scope 2, the electricity consumption is the major source, which was mainly used for the manufacturing equipment. Also, in 2009 ~ 2011, the plant in this case study conducted 7 energy-saving strategy, which reduced 45,828 kW-hr of electricity and 28.23 ton CO2 emission/year.

關鍵字(中)

★ 溫室氣體
★ 銅箔基板
★ 減量措施

關鍵字(英)

★ copper clad laminate
★ greenhouse gas
★ carbon emission reduction

論文目次

中文摘要 .............................i
英文摘要 ............................ii
誌謝 ...........................iii
目錄 ............................iv
圖目錄 ............................vi
表目錄 ...........................vii
第一章前言...........................1
1-1 研究動機......................1
1-2 研究目的......................2
1-3 研究流程......................3
第二章文獻回顧.......................4
2-1 軟性印刷電路板產業............4
2-2 溫室效應與影響................8
2-3 溫室氣體國際公約管制歷程.....10
2-4 溫室氣體盤查工具/規範........17
第三章研究方法......................30
3-1 溫室氣體盤查程序.............32
3-2 節能措施的影響分析與對策研擬.46
第四章結果與討論....................47
4-1 溫室氣體盤查結果.............47
4-2 直接排放(範疇一)分析.........55
4-3 間接能源排放(範疇二)分析.....58
4-4 廠區節能措施.................61
4-5 擬定溫室氣體減量對策.........64
第五章結論與建議....................68
5-1 結論.........................68
5-2 建議.........................69
參考文獻..............................71

參考文獻

1.蕭淑歡，某火力發電廠因應溫室氣體排放減量策略之研究，碩士
論文，國立雲林科技大學會計系，雲林，2010。
2.蕭慧娟，我國溫室氣體管理策略研訂現況，永續產業發展雙月刊，NO.49，13~17頁，2010。
3.柯孟志，產業自願性減碳執行成果分析探討-以某半導體廠為例，碩士論文，中興大學環境工程學系，台中，2010。
4.工研院 IEK，PCB產業2010回顧與2011年展望，電路板會刊，第51期，48~61頁，2011。
5.林志勳、蕭傳議、林素琴、蔡幸甫、黃孟嬌、李欣茹、張肇顯、莊雅雯， 2008~09電子零組件產業年鑑，15-1~15-21頁，2008/05/31。
6.Gary Min、Michael Chang、Vincent Chen，高性能軟板材料，電路板會刊，25期，21~31頁，2004。
7.台灣因應氣候變化綱要公約資訊網，http://www.tri.org.tw/unfccc/main01.htm。
8.環境科學概論，中華民國環境工程學會，2004。
9.楊雅妃，「冷陰極管產業導入溫室盤查系統之研究」，碩士論文，崑山科技大學環境工程系，台南，2010。
10.呂鴻光，溫室氣體之衝擊與對策—我國之影響與因應措施，田園城市文化事業有限公司，2003。
11.我外交應如何因應後京都議定書及其機制，7~9頁，外交部，2008年2月。
12.吳榮華，哥本哈根會議及台灣之因應，國家政策研究基金會，永續(析) 099-003 號，2010年2月。
13.溫室氣體盤查與登錄指引，行政院環保署，2009。
14.黃雪娟，ISO溫室氣體系列國際標準趨勢介紹，永續產業發展雙月刊，NO.53，29~30頁，2010。
15.社團法人中華民國企業永續發展協會譯，第二版溫室氣體盤查議定書-企業會計與報告標準，2005。
16.呂宜芸，探討以政策規範高耗能產業參與再生能源開發之綜效－以太陽光電發電系統為例，碩士論文，中央大學企業管理學系，中壢，2011。
17.立法院議事暨公報管理系統，http://lci.ly.gov.tw/，溫室氣體減量法草案總說明。
18.行政院環保署，溫室氣體排放係數管理表6.0版，2011。
19.林嘉駿，綠色科技廠房節能省水議題對策與評估模式之研究，碩士論文，中央大學營建管理研究所，中壢，2009。
20.侯萬善、黃雪娟，工業溫室氣體盤查減量宣導手冊，經濟部工業局，p101~106，2004。
21.顧洋，聯合國氣候變化綱要公約第16次締約國大會心得與感想，能源報導，第5頁，2011年2月。

指導教授

秦靜如(Ching-Ju Chin)

審核日期

2012-7-23

推文