| DC 欄位 |
值 |
語言 |
| DC.contributor | 化學工程與材料工程學系 | zh_TW |
| DC.creator | 蕭本俐 | zh_TW |
| DC.creator | Bin-Li Hsian | en_US |
| dc.date.accessioned | 2000-7-3T07:39:07Z | |
| dc.date.available | 2000-7-3T07:39:07Z | |
| dc.date.issued | 2000 | |
| dc.identifier.uri | http://ir.lib.ncu.edu.tw:88/thesis/view_etd.asp?URN=87321034 | |
| dc.contributor.department | 化學工程與材料工程學系 | zh_TW |
| DC.description | 國立中央大學 | zh_TW |
| DC.description | National Central University | en_US |
| dc.description.abstract | 本論文進行兩組實驗，分別是Ni與63Sn37Pb (wt.%，以下同)銲料之反應，及Ni與43Sn14Bi43Pb銲料之反應。其中63Sn37Pb及43Sn14Bi43Pb為目前電子業界中最廣為使用的銲料之一，而Ni則常用於印刷電路板及BGA之墊層。
Ni與63Sn37Pb銲料及Ni與43Sn14Bi43Pb銲料反應又分為固/液及固/固反應。在Ni與63Sn37Pb之固/液反應中，我們分別在190、220、250及280℃四個溫度進行反應，反應時間為3∼192小時不等。在190oC反應中，Ni與63Sn37Pb合金的界面有一薄生成物層，其組成由EPMA分析得知為Ni3Sn4。此生成物之厚度隨反應時間增加而緩慢增加，反應192小時的厚度僅達9 | zh_TW |
| DC.subject | 鉛鉍錫合金 | zh_TW |
| DC.subject | 鉛錫合金 | zh_TW |
| DC.subject | 球矩陣式封裝 | zh_TW |
| DC.subject | 銲料 | zh_TW |
| DC.title | 球矩陣式電子封裝中鎳與鉛錫合金及鉛鉍錫合金界面反應之研究 | zh_TW |
| dc.language.iso | zh-TW | zh-TW |
| DC.type | 博碩士論文 | zh_TW |
| DC.type | thesis | en_US |
| DC.publisher | National Central University | en_US |