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語言 |
| DC.contributor | 機械工程學系 | zh_TW |
| DC.creator | 黃炫儒 | zh_TW |
| DC.creator | Xiang-Ru Huang | en_US |
| dc.date.accessioned | 2000-6-23T07:39:07Z | |
| dc.date.available | 2000-6-23T07:39:07Z | |
| dc.date.issued | 2000 | |
| dc.identifier.uri | http://ir.lib.ncu.edu.tw:88/thesis/view_etd.asp?URN=87323081 | |
| dc.contributor.department | 機械工程學系 | zh_TW |
| DC.description | 國立中央大學 | zh_TW |
| DC.description | National Central University | en_US |
| dc.description.abstract | 由實驗結果得知，Si經無電鍍處理後，可得均勻鎳膜，且具有良好之附著性，而經無電鍍鎳處理之Si粉所製成之Cu/(Si)p複合材料能有效阻隔Cu、Si之反應減少Cu3Si脆性相之生成，提升Cu/(Si)p複合材料之鍵結、緻密度、抗彎強度並降低熱膨脹係數；另外， Cu/(Si)p複合材料之熱膨脹係數、抗彎強度及緻密性隨Si顆粒之體積分率增加而下降；而對於經鍍著鎳且具相同Si顆粒體積分率之Cu/(Si)p複合材料，其緻密性、熱膨脹係數及抗彎強度均隨Si顆
粒的粗化而下降。
實驗最後以Cu/(Si)p複合材料比較一般常用電子構裝用材，發現在低密度、低熱膨脹係數與高熱傳導率等方面有優異之表現，因此本實驗之材料在構裝用途上具有開發之潛力。 | zh_TW |
| DC.subject | Cu/Si | zh_TW |
| DC.subject | 複合材料 | zh_TW |
| DC.subject | 無電鍍鎳 | zh_TW |
| DC.subject | 熱壓燒結 | zh_TW |
| DC.title | Si無電鍍鎳與熱壓法製作Cu/Si電子構裝複合材料之研究 | zh_TW |
| dc.language.iso | zh-TW | zh-TW |
| DC.type | 博碩士論文 | zh_TW |
| DC.type | thesis | en_US |
| DC.publisher | National Central University | en_US |