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語言 |
| DC.contributor | 機械工程學系 | zh_TW |
| DC.creator | 何炳興 | zh_TW |
| DC.creator | Ping-Sing Ho | en_US |
| dc.date.accessioned | 2005-7-6T07:39:07Z | |
| dc.date.available | 2005-7-6T07:39:07Z | |
| dc.date.issued | 2005 | |
| dc.identifier.uri | http://ir.lib.ncu.edu.tw:88/thesis/view_etd.asp?URN=92323028 | |
| dc.contributor.department | 機械工程學系 | zh_TW |
| DC.description | 國立中央大學 | zh_TW |
| DC.description | National Central University | en_US |
| dc.description.abstract | 在微細加工的技術中，微細放電加工法為有效製造孔徑小於100μm微細孔的有效方法之一，但微細放電加工在金屬板上製作微細孔時，會在孔壁表面形成再鑄層，其中有放電坑與微氣孔等造成孔壁表面粗度不佳的缺點，嚴重影響微細孔的品質。因此，本研究擬以高鎳合金為工件材料，利用本實驗室所建立起之微細放電加工系統為基礎，配合超音波振動設備，設計一套複合精修製程針對高鎳合金微細孔進行精度改善，以期得到高精度的微孔，符合精密工業的需求。
由實驗結果顯示，採用複合精修製程加工微孔時，微孔孔壁表面可獲得明顯的改善效果。在圓孔精修方面，圓形微孔精修製程可使微细圓孔孔壁表面粗糙度Rmax由1.345µm(Ra 0.162µm)改善到0.58µm(Ra 0.035µm)。而在異型微孔精修方面，微细異型孔孔壁表面粗糙度Rmax由0.957µm(Ra 0.11µm)改善到0.31µm(Ra 0.015µm)。 | zh_TW |
| DC.subject | 微放電加工 | zh_TW |
| DC.subject | 微超音波振動研磨 | zh_TW |
| DC.subject | 微孔 | zh_TW |
| DC.subject | 微電極 | zh_TW |
| DC.subject | MEDM | en_US |
| DC.subject | MUVF | en_US |
| DC.subject | Microhole | en_US |
| DC.subject | Microtool | en_US |
| DC.title | 結合微放電與超音波振動研磨的微孔精修加工 | zh_TW |
| dc.language.iso | zh-TW | zh-TW |
| DC.type | 博碩士論文 | zh_TW |
| DC.type | thesis | en_US |
| DC.publisher | National Central University | en_US |