博碩士論文 100456010 詳細資訊




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姓名 高鉦城(Cheng-Cheng Kao)  查詢紙本館藏   畢業系所 工業管理研究所在職專班
論文名稱 專案管理模式進行品管圈活動-以半導體機台保養測機流程改善為例
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摘要(中) 在半導體製造產業面臨多變的競爭環境中,晶圓代工廠必須隨時依不同客戶的生產製程與繁雜的生產流程做因應,因此會影響到工廠機台的產能利用率與整體產能。為了提昇機台產能的能力與彈性,在製造現場的改善與提昇產能中必須提出具體改善方法。品管圈是一個發展成熟的現場改善活動,也是目前許多企業和工廠所使用,而專案管理為近年來發展快速的一個管理學科領域,利用品管圈流程和專案管理模式做為架構本研究的方法。
本研究以個案的方式,利用專案管理模式進行品管圈活動,以改善半導體生產機台的測機流程,此模式可以最為其他企業或工廠的作業流程改善之參考,增進整體作業流程順暢與提高效率。
摘要(英) The semiconductor manufacturing industry in facing the changing competitive environment, Foundry must always be different according to the customer’s production process and complicated production flow to do coping. So the machine will affect the factory capacity utilization and overall productivity. In order to enhance the ability of machine capacity and flexibility at the manufacturing site to improve and increase production capacity must propose specific improvements. QCC(Quality Control Circle) is a mature improvement activities also currently used by many companies and factories. However, the project management is one of fast development domains in management disciplines in recent years. This research a method using the QCC as process and project management framework.
This research focus on case study, by using the project management model for QCC activities to improve semiconductor manufacturing processes of machine measuring machine. The model can most other businesses or factories reference work process improvements, improve overall workflow smooth and efficient.
關鍵字(中) ★ 半導體
★ 品管圈
★ 專案管理
關鍵字(英) ★ Semiconductor
★ QCC(Quality Control Circle)
★ Project Management
論文目次 摘要……………………………………………..………………………............................ i
ABSTRACT……………………………………………………....................................... ii
誌謝…………………………………………………………............................................ iii
目錄…………………………………………………………............................................ iv
圖目錄………………………………………………………….......................................viii
表目錄…………………………………………………………..........................................x
第一章 緒論………..…………………………………………….………..……….........1
1.1 研究背景與動機…………………………………………………………….......1
1.2 研究目的…………………………………………………………………..….…1
1.3 研究範圍與限制………………………………………………………….....…..2
1.4 論文架構…………………………………………….……………………….….2
第二章 文獻探討…..…………………………………………….………..……….........3
2.1 專案管理……………………………………………………….…………..........3
2.1.1 專案與專案管理之定義…..……………………………………...…..….3
2.1.2 專案管理之五大程序與九大領域……..…………………………..........4
2.2 專案管理文獻探討………………………………………………………...…....8
2.3 品管圈之簡介(Quality Control Circle,QCC)……………………..….…....9
2.3.1 品管圈活動必要性和實施事項……………………………...…….........9
2.3.2 品管七大手法………………………………………………………..…10
2.3.3 品管圈活動類型與步驟……………………………………….........….11
2.4 品管圈文獻探討……………………………………..………………....……..14
第三章 半導體製程及設備簡介…………………….…….………......………..….......15
3.1 半導體製造流程介紹……………………………………………………....... .15
3.1.1薄膜製程…………………………………………...…………......….…16
3.1.2微影製程…………………………………………...………….....…..…17
3.1.3蝕刻製程…………………………………………...………….....….….18
3.1.4擴散製程…………………………………………...………….....….….20
3.2 半導體金屬蝕刻製程原理…………………...…………………………….... .20
3.3 半導體金屬蝕刻相關機台原理………………………………………….….. .21
3.3.1電子掃描式顯微鏡(Scanning Electron Microscope,SEM)…....…..…21
3.3.2電子雷射缺陷儀…………………………………...………….....…..…22
3.3.3電子掃描圖機台…………………………………...………….....…..…22
3.3.4化學槽溶劑去除機台……………………………...………….....….….22
第四章 個案研究…………………………………………….…….………...….…...…23
4.1 主題選定 ………………………………………………………………….…...23
4.1.1 主題評選…………...……………………………………………….….25
4.1.2 主題中選理由…………………...…………………………………..…26
4.1.3 活動範圍流程.…………………………………………………...….....30
4.1.4 現況水準…………...……………………………………………….….31
4.1.5 專案時間管理甘特圖…………...……………………………………..32
4.2 現況分析……………………………………………………………………....33
4.2.1 現況流程分析…………………...……………………………………..33
4.2.2 標準流程時間估算………………...……………………………….….34
4.2.3 實際與標準時間差……………...………………………………….….34
4.2.4 直方圖…………………………...……………………………………..35
4.2.5 目標設定及預計改善幅度……………...……………………………..35
4.3 要因解析……………………………………………………………………....37
4.3.1 化學溶劑去除機台要因特性……………………………………...…..37
4.3.2 電子雷射缺陷儀要因特性………...……………………………….….38
4.3.3 電子掃描圖機台要因特性…………………………………………….39
4.3.4要因彙整……………………………………………………….…….....40
4.4 真因驗證……………………………………………………………………....42
4.4.1 化學溶劑去除機台真因證實………………………………………….42
4.4.2 電子雷射缺陷儀真因證實…………………………………………….43
4.4.3 電子掃描圖機台真因證實…………………………………………….44
4.4.4 真因證實彙整………………………………………………………….45
4.5 對策擬定與實施………………..………………….………………………….46
4.5.1 對策擬定評價……………………………………………………….…48
4.5.2 對策實施計畫………………………………………………………….49
4.6 效果確認………………………………………..………………….………….52
4.6.1 推移圖………………………………………………………………….52
4.6.2 目標達成率及柏拉圖………………………………………………….53
4.6.3 有形成果及無形成果………………………………………………….55
4.7 改善對策之標準化………………………………………..……….………….56
4.8 殘留問題與小結…………………………………………..……….………….57
第五章 結論與建議 …………………………………………………………………….58
5.1 結論………………………………………………………………………....…58
5.2 建議………………………………………………………………………....…59
參考文獻………..…………………………………………….…….………...……...…60
中文部份……………………………………………………………………….….60
英文部份…………………………………………………………………………..62
網站部份…………………………………………………………………………..63
參考文獻 一、中文部分
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三、網站部分:
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http://www.ch.ntu.edu.tw/~rsliu/solidchem/Report/Chapter3_report1.pdf
2.全球二手固定設備全球交易平台,查詢日期:2013年4月15日。
http://tw.caeonline.com/listing/product/137969/kla-tencor-ait-xp
3.經濟部工業局半導體學院,查詢日期:2013年3月4日。
http://www.idb-si.net/si_lc/index.php
指導教授 王啟泰(Chi-Tai Wang) 審核日期 2013-7-12
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