博碩士論文 101450025 詳細資訊




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姓名 彭彩員(Tsai-yuan Peng)  查詢紙本館藏   畢業系所 高階主管企管碩士班
論文名稱 台灣半導體封裝測試業商業模式與經營績效關係之研究-以個案公司為例
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摘要(中) 全球半導體景氣劇烈起伏、晶圓製造技術推進和電子產品朝向輕、薄、短、小的趨勢發展,使封裝測試技術難度及投資門檻均提高的情況下,國際IDM 大廠紛紛出售其麾下不具競爭力的封裝測試部門或將新增的封裝測試需求外包至專業封裝測試廠。

個案公司多年來封測產業產能的擴充,都聚焦在自身的核心業務上,投資秩序尚稱良好。而台灣在全球半導體製造供應鏈上,近年來已為Fabless、IDM廠產能積極佈局的重鎮,持續在高階產品、高階製程與低成本解決方案移轉來台,2013年台灣的半導體業皆有擴廠的重大投資。

半導體產業屬於規模經濟,個案公司面對同業的激烈競爭,如何擴大經營規模、爭取外包訂單以強化獲利,是存亡的關鍵;面對技術的發展,要如何快速獲得先進封測資訊及技術,以維持產業競爭力,更是公司長期發展之所繫。

本研究運用8十國家模式分析個案公司所處外在環境的機會與威脅;依據8十商業模式分析個案公司與競爭者的優勢與劣勢;運用8十獲利模式分析個案公司與競爭者的經營績效及財務狀況。再運用SWOT分析個案公司的競爭策略,找出個案公司的經營問題與對策,最後提供個案公司新商業模式及財務預測,做為本研究建議的參考。

本研究結論如下:
 在半導體產業專業分工之發展趨勢下,IDM廠商基於經營成本效益及財務風險之考量,逐漸提高委託專業代工廠商生產之比例。

● 個案公司將可收到IDM大單,提高營業收入。

 在IC數量的不斷成長及半導體上游的擴張產出下,未來可以預期的,而客戶與製造商間須相互依存,共榮發展。

● 個案公司與製造同業間既競爭又合作,逹到大者恆大,提高競爭優勢。

 本研究依據改變後的商業模式,提供個案公司未來經營成果及獲利能力的分析。
摘要(英) While global semiconductor industry booming and slumping vigorously, wafer manufacturing technology advances toward light, thin, short, small trends. Due to the increasing difficulty packaging and testing technology and investment barriers, the international IDM companies have to sell their less competitive packaging and testing department or outsource new demands to professional packaging and testing companies.

The company case of packaging and testing are focused their expanded production capacity on their core business for many years and such investment is fairly good. Taiwan, within the global semiconductor manufacturing supply chains , in recent years has become the heartland that the Fabless, IDM companies actively continue to migrate their capacities in high-end products , advanced process and low-cost solution to. There are many company expansions and significant investments in Taiwan′s semiconductor industry in 2013.

Semiconductor industry is economy of scale, the company case faces intense competition in the industry. It is the key to survival of how to expand the operation scale and seek for outsourcing orders to strengthen profitability. Facing the development of technology, how to timing acquire the information and advanced packaging and testing technology for maintaining industrial competitiveness is highly tied to the company long-term development.

In this study, the company case is analyzed with 8 十national model of opportunities and threats in the external environment; analyzed based on 8 十business model of the company’s competitor strengths and weaknesses; analyzed with 8 十profit model of the company’s and their competitors’ operation performances and financial positions. Furthermore, by using SWOT analysis on the company’s competitive strategy to identify the company′s business problems and countermeasures, and finally provide the company case new business model and financial forecast. The whole study is suggested as a reference.

The conclusions are as following:
With the development trend of professional divisions in the semiconductor industry, IDM company gradually increase the proportion of production commissioned by external professional foundry based on cost-benefit considerations and financial risks.
● The company case will be able to acquire IDM significant orders and raise revenues.
The expanded numbers of IC and output growing of upstream semiconductor companies, the future can be expected. The inter-dependence and mutual development for common prosperity are required between customers and manufacturers.
●The company case and the business competitors maintain the relationships of both competition and cooperation. The bigger the stronger, to enhance their competitive advantage.
This study, according to the changed business model, provides analysis of future corporate business results and profitability.
關鍵字(中) ★ 台灣半導體封測產業
★ 商業模式
★ 經營績效
關鍵字(英) ★ Taiwan’s semiconductor packaging and testing industry
★ Business model
★ Business performance
論文目次 第1章 緒論 1
第1節 研究背景 1
第2節 研究動機 2
第3節 研究目的 3
第4節 研究架構 3
第2章 文獻探討 5
第1節 台灣半導體封測產業相關文獻 5
第2節 商業模式相關文獻 8
第1項 商業模式定義與組成要素 9
第2項 商業模式的架構與系統邏輯 14
第3節 經營績效衡量指標相關文獻 23
第1項 一般經營績效的計算 28
第2項 「8十獲利模式」 30
第3章 研究方法 34
第1節 個案研究法 34
第2節 研究方法與工具 35
第1項 「8十國家模式」 35
第2項 「8十營運模式」 35
第3項 「8十獲利模式」 36
第4章 個案公司商業模式分析 37
第1節 個案公司介紹 37
第1項 業務內容 37
第2項 技術及研發槪況 37
第3項 長、短期業務發展計畫 39
第4項 市場及產銷概況 40
第5項 主要產品之重要用途及產製過程 41
第2節 個案公司現行之營運模式 44
第3節 個案公司現行之商業模式 47
第5章 外部環境分析 55
第1節 全球半導體產業分析 55
第1項 全球半導體市場發展概況 55
第2項 全球半導體製造設備支出 59
第3項 全球半導體未來展望 60
第2節 台灣IC產業發展概況 62
第1項 IC產業定義 62
第2項 台灣IC產業發展歷程 63
第3項 台灣IC產業結構 63
第4項 台灣IC產業重要指標 65
第5項 台灣IC產業產值 66
第6項 台灣與主要國家半導體產業競爭力分析 67
第7項 台灣IC產業未來趨勢與展望 69
第3節 台灣IC封測產業發展概況 71
第1項 封測產業產值 71
第2項 IC封測業主要指標 72
第3項 台灣封測業主要廠商排名 73
第4項 台灣封測業未來趨勢與展望 74
第4節 個案公司國家環境分析機會與威脅 76
第6章 個案公司主要競爭者分析 80
第1節 與主要競爭者現行營運模式之比較 80
第1項 個案公司與同業競爭者經營狀況說明 80
第2項 個案公司與同業競爭者財務狀況說明 81
第3項 個案公司與競爭者事業模式說明 82
第4項 個案公司與同業經營問題對策 82
第2節 與主要競爭者現行獲利模式之比較 83
第1項 個案公司與同業最近五年度經營狀況分析 83
第2項 個案公司與同業最近五年度財務結構分析 84
第3項 個案公司與同業最近五年度償債能力分析 85
第4項 個案公司與同業最近五年度獲力能力分析 85
第3節 個案公司之優勢與劣勢 86
第7章 個案公司8十SWOT分析與新事業模式 88
第1節 個案公司之8十SWOT分析與建議方案 88
第2節 個案公司新營運模式 91
第3節 個案公司新獲利模式之財務預測 92
第4節 個案公司過去與未來獲利模式比較 93
第8章 結論與建議 95
第1節 結論 95
第2節 建議 96
參考文獻 98
附錄一、個案公司最近5年度財務概況 100
附錄二、矽品公司最近5年度財務概況 103
附錄三、日月光公司最近5年度財務概況 106
附錄四、個案公司財務預測 107
參考文獻 一 中文部分
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指導教授 鄭漢鐔 審核日期 2014-7-4
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