博碩士論文 102450088 詳細資訊




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姓名 屈保瓏(Pao-lung Chu)  查詢紙本館藏   畢業系所 高階主管企管碩士班
論文名稱 銲錫產業的獲利模式與前景分析
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摘要(中) 本論文欲研究銲錫產業的獲利模式與前景分析,深入探討銲錫產業的相關產業特性、競爭條件。研究架構採用以Scherer之SCP (structure-conduct-performance)理論模式作為分析銲錫產業的市場結構、廠商行為、產業績效及政府政策等面向的影響。並用SWOT的競爭優勢分析來擬定策略,透過對銲錫產業做完整的了解與詳盡的分析。最後則進一步檢視個案公司的競爭優勢並建議合適的發展策略及因應對策。
除了對產業做分析也增加個案公司的研究,以對應產業與個別廠商之間的關聯性,及相互間的影響及廠商結構模式的如何運用,也從個案中可以了解廠商的行為及擬定可行的經營策略。
本文研究發現,近幾年在電子產品進入微利時代之後,為了維持銲錫產業的競爭力及同業間領先地位,無論SMT或半導體產業,封裝技術也跟著日新月異,因此研發方針將鎖定在高技術與高門檻的產品上,並藉由產品線之擴大及產品品質之提升,以建立優良品牌形象,並積極開拓國內外市場及提高占有率,並加強技術支援人員專業訓練,提高產品技術支援及售後服務水準,以提升品牌形象及能見度。同時跨足上游原物料整合以強化成本競爭力,進而達到提升獲利水準。
最後針對個案公司及後續研究者做了建議,期望對產業發展有所助益與啟發,此乃本研究的宗旨。
摘要(英) The purpose of this paper is to study on the profit-making patterns and the prospects of solder industry by using F. M. Scherer’s structure-conduct- performance (SCP) theoretical framework. First, we discuss about the industrial characteristics and competitive conditions. Then, the effects of market structures, firm conducts, industrial performances and government policies to the industry are analyzed. Also, a comprehensive analysis and competitive strategies are made through Strengths-Weaknesses-Opportunities-Threats (SWOT) approach.
Except for industrial analysis, a selected firm’s case study is also included. A case study corresponds to the interaction between the whole solder industry and individual company. Through the case, it shows the firm’s conduct and feasible strategies. Finally, we further look into the selected company’s competitive advantage and give it some appropriate advises of developing strategies and corresponding countermeasures.
To sum up, as the downstream industry improved technology, such as SMT and assembly, electronic products entered into the era of meager profit these few years. Companies in solder industry boost the technologies of to keep their leadership and competitive power between competitors. Thus, companies’ research and development policy emphasize on the high-tech and high-threshold products. Also, expanding the production line, improving the qualities of products and after-sales services, expanding to the international markets and training technical skills are strategies taken by companies to construct a great brand image and rise the market share. Meanwhile, they integrate upstream industry to minimize cost and enhance the profit.
關鍵字(中) ★ 銲錫產業
★ S-C-P
★ SWOT
★ 經營策略
關鍵字(英) ★ Solder industry
★ S-C-P
★ SWOT
★ Business strategy
論文目次 中文摘要 i
Abstract ii
誌謝 iii
目錄 iv
圖目錄 v
表目錄 vii
第一章 緒論 1
第一節 研究背景與動機 1
第二節 研究目的與方法 4
第三節 研究流程與架構 4
第二章 文獻探討 6
第一節 研究現況分析 6
第二節 研究工具分析 8
第三節 本章小結 12
第三章 銲錫產業分析 13
第一節 銲錫產業概況 13
第二節 SCP架構之基本條件 22
第三節 SCP架構之產業結構 37
第四節 SCP架構之廠商行為 45
第五節 SCP架構之經營績效 51
第六節 SCP架構之政府政策 58
第四章 個案公司分析 61
第一節 個案公司簡介 61
第二節 個案公司之組織架構 63
第三節 個案公司之經營型態 64
第四節 個案公司之競爭優勢分析 71
第五章 結論與建議 76
第一節 結論 76
第二節 建議 77
參考文獻 82
參考文獻 1.IPC MARKET RESEARCH, “IPC Global Solder Statistical Program Results Q4 2014”, Published February 2015.
2.ITRI-IPC,CSTG第四期焊料技術報告,2015年2月1日。
3.Michael E. Porter (1990) “The Competitive Advantage of Nations, N.Y.: The Free Express, P30-40.
4.Scherer, F. M. (1990). Industrial Market Structure and Economic performance. 2nd ed., Boston︰Houghton Mifflin Company.
5.Weihrich, Heinz (1982),”The SWOT Matrix-A Tool for Situational Analysis”, Long Range planning ,Vol15,No.2 , P.60.
6.上海期貨交易所,錫產業發展現狀及未來趨勢,2014年9月26日,取自http://www.qh168.com.cn/_UploadFiles/Files/%E9%94%A1%E4%BA%A7%E4%B8%9A%E5%8F%91%E5%B1%95%E7%8E%B0%E7%8A%B6%E5%8F%8A%E6%9C%AA%E6%9D%A5%E8%B6%8B%E5%8A%BF%EF%BC%88%E4%B8%8A%E6%9C%9F%E6%89%80%EF%BC%89.pdf
7.江柏風,IC載板產業市場趨勢,IEK產業情報網,2014年7月。
8.宋興誠,錫冶金,一版,冶金工業出版社,北京,2011年。
9.昇貿科技股份有限公司,「現金增資發行新股暨發行國內第二次無擔保轉換公司債公開說明書」,民國100年5月27刊印。
10.昇貿科技股份有限公司,「103年度股東常會年報」,民國104年4月30刊印。
11.施其均,從2014年看未來商用NB的發展趨勢,拓墣產業研究所,2014年9月3日。
12.施其均,2014年NB產業回顧與2015年展望,拓墣產業研究所,2014年12月3日。
13.郭鵬,錫行業深度研究報告,百度文庫,取自http://wenku.baidu.com/view/
a24ac6fcf705cc175527099b.html。2011年7月5日。
14.徐忠耀,「綠色電子時代無鉛銲錫產業經營策略之研究 - 以A公司為例」,國立中山大學,碩士論文,民國95年。
15.富邦綜合證券股份有限公司,「昇貿科技股份有限公司100年度現金增資發行新股」,證券承銷商評估報告,民國100年。
16.黃位森,錫,一版,冶金工業出版社,北京,2000年。
17.楊勝帆,2015年全球ICT產業未來趨勢大預測,拓墣產業研究所,2014年12月7日。
18.經濟日報,2015經濟年鑑,聯合發行股份有限公司,2015年4月出版。
19.鄭正元,產業分析方法,2009年3月2日,取自http://blog.huayuworld.org/gallery/9650/20090107%E7%94%A2%E6%A5%AD%E5%88%86%E6%9E%90%E6%96%B9%E6%B3%95.ppt。
20.魏建發,主機板產業2015年展望,元大投顧,2014年12月16日。
指導教授 邱俊榮(Jiunn-Rong Chiou) 審核日期 2015-7-14
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