晶圓測試廠之提升整體設備效率方法研究－以A公司為例

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詹益宏(Yi-Hung Chan) 查詢紙本館藏

畢業系所

高階主管企管碩士班

論文名稱

晶圓測試廠之提升整體設備效率方法研究－以A公司為例

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摘要(中)

本研究藉由晶圓測試廠製程所使用的主要設備種類，包含測試主機、探針機以及探針卡，找出探針卡是影響整體設備效率的關鍵因素。在產能規劃過程中，可支援生產的探針卡數量相對受到限制，原因是探針卡建置數量是依據晶圓產品型號而定，並且無法與其他型號共用，加上探針卡狀況容易隨著測試活動的增加而每況愈下。因此在測試廠的產能規劃範疇中，狀態良好的探針卡數量是決定產能多寡的最重要因素。因此，發展出一套有效的現場管理策略，將手中有限的生產資源發揮最大經濟效益，就能有效的提升整體設備效率。
個案公司之所以能夠有效提升整體設備效率的成功關鍵有兩點，第一點重視及時處置對整體設備效率帶來正面改善：以實際的例子發現，當違反統計分類限制觸發時採取及時處置，雖然會造成當下機台的當機以及需要重新架機的時間增加，但卻可以大幅改善產品重工的時間。採取及時處置的策略可使得產品良率問題擴大之前，便以較小的代價恢復機台的有效產能。第二點發展混合式探針卡及時處理策略：單一的探針卡處理策略，僅能優化單一項目的機台狀態，卻無法兼顧其他項目的機台狀態，導致整體設備效率非最佳化。混合式處理策略可兼顧三項機台狀態的績效皆保持一定水準，避開單一項目最差而拖累整體設備效率的情況。因此發展混合式探針卡及時處理策略，會對整體的生產效能提升有較大助益。

摘要(英)

In this study, the main types of equipment used in the wafer sort, including tester, prober and probe card. Find the probe card is a key factor. In the capacity planning process, the number of probe cards that can be supported for production is relatively limited, because the number of probe cards built depends on the wafer product and cannot be shared with other product, plus the status of the probe card is easy to follow with the increase in testing activities, the situation is getting worse. An effective on-site management strategy has been developed to maximize the benefits of the limited probe card in hand, and the overall equipment effectiveness can be effectively improved.
There are two key conclusions to make it happened. The first key conclusions is emphasis on timely disposal brings positive improvement to the overall equipment effectiveness：This study found that with practical examples, timely disposal is taken when the violation of statistical classification restrictions is triggered. Although it will cause the machine downtime and required to reinstall the machine. However, it can greatly improve the time for product reworking. The second key conclusions is develop multi-actions for probe card timely processing strategy：A single action can only optimize the machine status of a single downtime, resulting in non-optimized overall equipment effectiveness. The multi-actions strategy can reduce the three down time and maintain a certain level, avoiding the worst situation of a single down time and dragging on the overall equipment effectiveness.

關鍵字(中)

★ 晶圓測試廠
★ 整體設備效率
★ 半導體

關鍵字(英)

★ Wafer Sort
★ Overall Equipment Effectiveness
★ Semiconductor

論文目次

第一章緒論 1
1.1 研究背景 1
1.2 研究動機 2
1.3 研究目的 2
1.4 研究範圍 3
1.5 論文架構 3
第二章文獻探討 6
2.1 半導體產業與封測產業分析 6
2.2 晶圓測試廠製程簡介 7
2.3 整體設備效率的定義與發展 9
2.4 整體設備效率的應用與實務方面 11
2.5 文獻探討小結 14
第三章個案公司介紹 16
3.1 個案公司簡介 16
3.2 發展歷程 19
3.3 經營理念 21
3.4 主要產品與服務 23
3.5 經營策略與產品應用 24
3.6 研究議題之背景介紹 27
第四章個案分析與探討 28
4.1 個案背景 28
4.1.1 晶圓測試廠整體設備效率的定義 28
4.1.2 晶圓測試作業機構及原理介紹 31
4.1.3 影響晶圓測試廠整體設備效率的主要因素 34
4.2 提升晶圓測試廠整體設備效率的可行方法 35
4.2.1 策略一：全重測 35
4.2.2 策略二：線上處理 36
4.2.3 策略三：線下處理 37
4.2.4 策略四：線上及線下混合處理 38
4.3 策略實施結果 39
4.3.1 策略一：全重測 39
4.3.2 策略二：線上處理 40
4.3.3 策略三：線下處理 41
4.3.4 策略四：線上及線下混合處理 42
4.4 策略實施小結 43
第五章結論與建議 45
5.1 研究結論 46
5.2 對個案公司的建議 49
5.3 後續研究的建議 50
參考文獻 51

參考文獻

一、中文部份：
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二、外文部分：
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三、中外網站：
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3. MBA智庫百科。https：//www.mbalib.com/
4. SEMI。http：//www1.semi.org/
5. 日月光全球資訊網。https：//ase.aseglobal.com/
6. 公開資訊觀測站。http：//mops.twse.com.tw
7. 台灣經濟研究院。https：//tie.tier.org.tw/
8. 艾克爾全球資訊網。https：//amkor.com/
9. 矽品全球資訊網。https：//www.spil.com.tw/
10. 拓墣產業研究院。https：//www.topology.com.tw/
11. 科技新報。https：//technews.tw/
12. 科技政策研究與資訊中心。https：//www.stpi.narl.org.tw/
13. 財訊。https：//www.wealth.com.tw/
14. 經濟部技術處。http：//www.itis.org.tw/
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16. 維基百科。https：//zh.wikipedia.org
17. 數位時代。https：//www.bnext.com.tw/

指導教授

何應欽

審核日期

2020-6-1

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