博碩士論文 110456012 詳細資訊




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姓名 張宇震(Yu-Chen Chang)  查詢紙本館藏   畢業系所 工業管理研究所在職專班
論文名稱 IC載板廠ABF烤箱Stocker生產模式探討-以U公司為研究對象
(IC Substrate manufacturer ABF oven stocker production mode -A case study of company U)
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摘要(中) 台灣的印刷電路板發展源自於1969年,美、日等廠商相繼來台灣桃園建置生產基地,並導入相關專業技術。除了培訓出技術專業人才,且政府也提供各項優惠措施以提升產業競爭力,使國內外的廠商陸續加入聚集發展。近十年來台灣的電子產業鏈,持續朝向電子零組件與材料應用進行精進研發,其中IC載板作為承載IC晶片與PCB印刷電路板連結之電路傳導及保護,故在IC半導體科技供應鏈中越發重要。而後發展出ABF薄膜作為IC載板材料,其熱固性絕緣與多層膜的製程特性,可連接更加細微線路的IC晶片,並應用於CPU等高階電子產品。
本研究乃藉由對個案公司重建廠區導入自動化設備,由舊廠區人工搬運與線邊存放的作業方式,新廠區導入IC載板廠的ABF烤箱Stocker自動化倉儲及搬運系統之生產模式。以探討此一系統是否能有效降低人工,並提升工廠製程產能及產品良率,所得結論如下:
重新規劃新廠區流程環境,縮短ABF製程作業流程時間並提升產能。
烤箱Stocker自動化倉儲及搬運,降低人工及操作異常,提升環境與產品品質。
摘要(英) The development of printed circuit boards in Taiwan dates back to 1969 when American and Japanese companies established production bases in Taoyuan, Taiwan, and introduced related professional technology. In addition to cultivating technical professionals, the government also provided various preferential measures to enhance industry competitiveness, attracting domestic and foreign manufacturers to join the cluster for development. In the past decade, Taiwan′s electronic industry chain has continued to focus on the development of electronic components and materials, with IC substrates playing an increasingly important role in the IC semiconductor technology supply chain as a circuit conductor and protector that links IC chips and PCBs. ABF film has been developed as the material for IC substrates, and its thermosetting insulation and multi-layer film process characteristics can connect even finer circuits of IC chips and be applied to high-end electronic products such as CPUs.
This study aimed to explore whether the introduction of automation equipment through the reconstruction of a case company′s factory can effectively reduce labor and improve the factory′s process capacity and product yield. The old factory′s manual handling and line-side storage methods were replaced with the production mode of an IC substrate factory′s ABF oven Stocker automatic storage and handling system in the new factory. The following conclusions were drawn:
The re-planning of the new factory′s process environment shortened the ABF process operation time and increased production capacity.
The Stocker automatic storage and handling system of the oven reduced labor and operational abnormalities, improving the environment and product quality.
關鍵字(中) ★ IC載板
★ 烤箱Stocker自動化系統
★ ABF
關鍵字(英) ★ IC substrate
★ Oven Stocker
★ ABF
論文目次 摘要 i
誌謝 iii
圖目錄 vi
表目錄 viii
第一章 緒論 1
1.1 研究背景 1
1.2 研究動機 4
1.3 研究目的 5
1.4 研究範圍與限制 6
1.5 論文架構 6
第二章 產業分析及文獻探討 9
2.1 PCB印刷電路板與IC載板產業概述 9
2.2 ABF載板與烘烤製程概述 15
2.3 自動化倉儲與搬送系統發展概述 18
2.4 競爭力分析理論 20
2.4.1 3C分析理論 20
2.4.2 SWOT分析理論 22
2.4.3 五力分析理論 23
2.5 解決問題手法工具 25
2.5.1 流程圖 26
2.5.2 矩陣圖法 27
2.5.3 甘特圖 29
第三章 個案公司介紹 30
3.1 個案公司簡介 30
3.2 成長歷程與基本資料 31
3.2.1 成長歷程 31
3.2.2 基本資料 33
3.3 經營理念與核心文化 36
3.3.1 經營理念 36
3.3.2 核心文化 38
3.4 競爭策略與未來挑戰 40
3.4.1 競爭策略 40
3.4.2 未來挑戰 44
第四章 個案分析與探討 46
4.1 個案背景分析 46
4.2 新廠區建置的製程流程與空間規劃 48
4.3 定義ABF烤箱Stocker設備設計與品質管制之關鍵要項 51
4.3.1 搬運機構Crane與Fork型式設計 52
4.3.2 自動倉儲系統設計 54
4.3.3 自動化控制訊號交握設計 56
4.3.4 環境潔淨度控制設計 57
4.4 確保關鍵要項審查作業及進度完備 58
4.5 量產前關鍵要項之驗證 60
4.5.1 新廠區製程流程驗證 61
4.5.2 新廠區與新設備生產環境驗證 62
4.5.3 新設備生產試車驗證 64
第五章 結論與建議 66
5.1 研究結論 66
5.2 管理意涵 67
5.3 對個案公司的建議 68
5.4 對未來研究的建議 68
參考文獻 一、 中文資料
1. Ajinomoto (2022),Ajinomoto Build-up Film電子設備的微縮膠片絕緣,味之素集團全球網站,Retrieved December 22, 2022,取自:https://www.ajinomoto.com/zh-TW/innovation/action/buildupfilm。
2. Lien, L. (2022),五力分析:分析市場掌握商機,Learning Hub,Retrieved December 30, 2022,取自:https://www.hububble.co/blog/porters-five-forces。
3. Martins, J. (2022),甘特圖入門知識:繪制專案的完整指南,Asana,Retrieved December 30, 2022,取自:https://asana.com/zh-tw/resources/gantt-chart-basics。
4. Wikipedia維基百科(2022a),流程圖,Wikipedia維基百科,Retrieved December 24, 2022,取自:https://zh.wikipedia.org/zh-tw/%E6%B5%81%E7%A8%8B%E5%9B%BE。
5. Wikipedia維基百科(2022b),矩陣,Wikipedia維基百科,Retrieved December 15, 2022,取自:https://zh.wikipedia.org/zh-tw/%E7%9F%A9%E9%98%B5。
6. 工研院產科國際所(2021),全球載板市場與發展趨勢,TPCA電路板季刊,91,110-117。
7. 中野明(2019),波特的競爭策略理論關鍵:定位,[完全圖解]三大管理學大師一本搞定:杜拉克、波特、科特勒入門,新北:光現出版。
8. 方文(2022),ABF基板短缺至2027–對相關芯片及產業的影響,OF week 維科網 AI芯天下,Retrieved July 21, 2022,取自:https://m.ofweek.com/pcb/2022-03/ART-202201-8420-30552007.html。
9. 王則翰(2022),ABF 載板是什麼?ABF 概念股有哪些?ABF 載板產業介紹!,Stockfeel 股感知識庫,Retrieved July 21, 2022,取自:https://www.stockfeel.com.tw/abf%E8%BC%89%E6%9D%BF-ic%E8%BC%89%E6%9D%BF-abf%E6%A6%82%E5%BF%B5%E8%82%A1/。
10. 王賜麟(2022,8月29日),PCB市占台廠穩居世界第一,工商時報。
11. 王穎達、邱俊榮(2019),我國電子產業應更積極回應全球綠色經濟潮流,TPCA電路板季刊,88,104-107。。
12. 史朝文、湯紹夏、許詩濱(2004),IC載板製程及其特用化學品簡介,台灣化學工程學會–化工雙月刊,51(4),8-13。
13. 永豐投顧(2022),豐投GOOD產研|《ABF載板》全球半導體大廠瘋搶、漲價幅度>20%、訂單能見度長達7年!投資前需知「4個重點」,永豐金證卷豐雲學堂,Retrieved July 21, 2022,取自:https://www.sinotrade.com.tw/richclub/SinoPacSecInv/%E5%8F%B0%E7%81%A3%E8%BC%89%E6%9D%BF%E5%BB%A0%E5%8A%A0%E9%80%9F%E6%93%B4%E5%BB%A0-%E5%88%B0-2023%E5%B9%B4%E5%90%88%E8%A8%88%E6%8A%95%E5%85%A51-350%E5%84%84-%E7%94%A2%E8%83%BD%E4%BE%9B%E7%B5%A6%E4%BD%94%E5%85%A8%E7%90%83-30-%E4%BB%A5%E4%B8%8A-61aeabeb8879342294c56503。
14. 江國春(2012),積體電路載板廠商競爭策略之個案分析–以N公司為例,國立中央大學管理學院高階主管企管碩士班碩士論文。
15. 何宗年(2013),積體電路載板產業競合關係之研究–以U電子公司為例,中原大學企業管理研究所碩士論文。
16. 吳欣珊(2022),甘特圖是什麼?甘特圖組成、用途、優劣完整介紹,鼎新電腦,Retrieved December 30, 2022,取自:https://www.digiwin.com/tw/blog/10/index/3335.html。
17. 吳建佑、黎煥昇、簡榮茂(2020),工業機器人與周邊設備通訊之發展,機械工業雜誌,449,36-44。
18. 吳硯文(2016),8個實用的思考工具,分析問題、提出觀點!經理人,Retrieved September 21, 2022,取自:https://www.managertoday.com.tw/articles/view/52465?。
19. 李文欽、丁文彬(2022),超高頻ABF載板材料,工業材料雜誌,428,64-74。
20. 李坤穎、謝秉澂(2020),工具機熱穩定人工智慧學習技術,機械工業雜誌,447,76-78。
21. 李長明(2020),台灣電路板產業發展建言–2020年版,桃園:台灣電路板協會。
22. 東捷科技(2022),Oven 製程自動化,東捷科技,Retrieved July 25, 2022,取自:https://www.contrel.com.tw/product_info.php?id=363。
23. 南亞電路板(2022a),覆晶載板產品介紹與應用,南亞電路板,Retrieved July 21, 2022,取自:https://www.nanyapcb.com.tw/nypcb/chinese/product/ICIntroduction.aspx。
24. 南亞電路板(2022b),IC載板趨勢演進,南亞電路板,Retrieved July 21, 2022,取自:https://www.nanyapcb.com.tw/nypcb/chinese/Product/ICDevelopment.aspx。。
25. 洪美惠(2009),市場結構、行為與績效之探討–以台灣印刷電路板產業為例,中華大學經營管理研究所碩士論文。
26. 科技產業資訊室(2013),從3C、五力到大環境分析,科技產業資訊室(iKnow),Retrieved September 21, 2022,取自:https://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=7910。
27. 唐祖湘(2014),找對問題才能解決問題–矩陣圖綜觀多面向找出最佳企畫方案,今周刊,Retrieved December 30, 2022,取自:ht1tps://www.businesstoday.com.tw/article/category/80408/post/201805070045/。
28. 益控通(2019),3C產業之母印刷電路板供應鏈生態系,益控通自動化媒合平台,Retrieved July 21, 2022,取自:https://www.digorlon.com/home/post/1060。
29. 偉勝乾燥(2022),無塵無氧化乾燥機,偉勝乾燥工業,Retrieved July 21, 2022,取自:https://www.wei-sun-oven.com/product-list.asp?seq=1。
30. 梁瑋倫、張炳木、林昌賜、陳勵生(2021),利用資訊技術有效提升印刷電路板壓合產能,TPCA電路板季刊,92,40-50。。
31. 產業價值鏈資訊平台(2020),半導體產業鏈簡介。產業價值鏈資訊平台,Retrieved August 15, 2022,取自:https://ic.tpex.org.tw/introduce.php?ic=D000。
32. 莊貴貽(2013),IC構裝載板用介電絕緣材料簡介,工業材料雜誌,322,104-110。
33. 陳青華(2006),桃園印刷電路板PCB產業群聚研究,國立臺灣師範大學地理學系碩士論文。
34. 陳建良、陳子立、黃唯真、林建銘(2020),AGVS研究調查與最佳車數決定,機械工業雜誌,449,62-70。
35. 陳清稱(2014),SWOT分析表-找出有力的競爭對策,經理人,Retrieved September 21, 2022,取自:https://www.managertoday.com.tw/articles/view/39543。
36. 彭杏珠、毛凱恩(2021),別小看電路板–十年全球第一就是它,遠見雜誌,424,93-103。
37. 曾峰柏(2012),高耐溫無鹵基板材料技術簡介,工業材料雜誌,307,67-75。
38. 馮天駿(2006),面板儲存櫃之氣流夾層設計與參數化分析,國立臺灣科技大學機械工程系碩士論文。。
39. 黃亦筠(2021),一片小載板如何擾亂台積電、英特爾的戰局?,天下雜誌,Retrieved December 30, 2022,取自:https://www.cw.com.tw/article/5113292。
40. 盟立(2022a),Stocker自動搬運系統,盟立集團,Retrieved July 25, 2022,取自:https://www.mirle.com.tw/solution-detail/64/。
41. 盟立(2022b),Stocker潔淨室儲存及傳送設備,盟立集團,Retrieved July 25, 2022,取自:https://www.mirle.com.tw/product_introduction-detail/109/。
42. 經理人(2022),五力分析是什麼?幫助檢視產業競爭的五力分析法,定義、範例一次看懂!經理人,Retrieved December 30, 2022,取自:https://www.managertoday.com.tw/articles/view/1740。
43. 董鍾明(2019),台灣電路板產業循環經濟策略發展藍圖,桃園:台灣電路板協會。
44. 誠紳開發(2021),服務實績,誠紳開發工程,Retrieved February 15, 2022,取自:https://www.cheng-shen.com.tw/product_1442782.html。
45. 劉亦茹(2014),做事是雜亂無章?還是井然有序?–流程圖迅速掌握任務全貌,今周刊,Retrieved December 30, 2022,取自:https://www.businesstoday.com.tw/article/category/80407/post/201805040053/。
46. 鄭元山(2014),印刷電路板產業市場分析與營運績效之研究,國立中央大學產業經濟研究所碩士論文。
47. 鄭堃斌(2010),SWOT與SMART的應用探討–以CMMI OPP(組織流程績效)為例(下),凌群電腦科技電子報,Retrieved December 21, 2022,取自:https://www.syscom.com.tw/ePaper_Content_EPArticledetail.aspx?id=40&。
48. 蕭欽奇、蔡銘浩(2020),工業機器人於加工應用之探討,機械工業雜誌,449,13-20。
49. 蕭傳議(2005),IC載板的發展現況,電子與材料雜誌,25,63-69。
50. 謝忠明(2020),IC載板之自動化上下料設備的設計,中原大學機械工程研究所碩士論文。
二、 外文資料
1. Bell, M. (2021). The Matrix Diagram for Project Managers. Project Management Training, Retrieved December 30, 2022, from https://projectmanagementacademy.net/resources/blog/matrix-diagrams-for-project-managers/.
2. Chou, W. (2022). Addressing the ABF Substrate Shortage with In-Line Monitoring. Semiconductor Engineering-Deep Insights for Chip Engineers. Retrieved October 13, 2022, from https://semiengineering.com/addressing-the-abf-substrate-shortage-with-in-line-monitoring/.
3. Dobbs, M. E. (2014). Guidelines for applying Porter′s five forces framework: a set of industry analysis templates. Competitiveness review, 24(1), 32-45.
4. Grant, M. (2022). Gantt Charting: Definition, Benefits, and How They′re Used, Investopedia, Retrieved December 30, 2022, from https://www.investopedia.com/terms/g/gantt-chart.asp.
5. Gürel, E., & Tat, M. (2017). SWOT analysis: A theoretical review. Journal of International Social Research, 10(51), 994-1006.
6. IBEDEN (2022), Ogaki Central Plant, IBIDEN CO., Ltd. Retrieved December 10, 2022, from https://www.ibiden.com/company/profile/globalization-japan-ibiden/ogakichuo/.
7. Leigh, D. (2010). SWOT analysis. Handbook of Improving Performance in the Workplace: Selecting and Implementing Performance Interventions. Hoboken, New Jersey: Wiley Online Library.
8. Lucidchart (2022), What is a Flowchart, Lucidchart, Retrieved December 20, 2022, from https://www.lucidchart.com/pages/what-is-a-flowchart-tutorial.
9. Myler, H. R. (1998). Fundamentals of Engineering Programming with C and Fortran. Cambridge:Cambridge University Press.
10. Narahashi, H. (2013). Low df build-up material for high frequency signal transmission of substrates. In Electronic Components and Technology Conference (ECTC).
11. Nikko-Materials (2022), CVP-600, Nikko-Materials Co., Ltd. Retrieved July 21, 2022, from http://www.nikko-materials.com/en/cvp600_en#main.
12. Oshima, Y. (2021). マーケの基本のキ「3C分析」ありがちな失敗例,東洋経済ONLINE. Retrieved November 12, 2022, from https://toyokeizai.net/articles/-/413165.
13. Parab, M. A. S., Gore, P. N., & Student, P. G. (2018). A review on automated storage and retrieval system. International Research Journal of Engineering and Technology, 5(12), 635-640.
14. Porter, M. (1979). How competitive forces shape strategy. Harvard Business Review, 57(2), 137-145.
指導教授 何應欽(Ying-Chin Ho) 審核日期 2023-6-12
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