博碩士論文 87321034 詳細資訊




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姓名 蕭本俐(Bin-Li Hsian)  查詢紙本館藏   畢業系所 化學工程與材料工程學系
論文名稱 球矩陣式電子封裝中鎳與鉛錫合金及鉛鉍錫合金界面反應之研究
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摘要(中) 本論文進行兩組實驗,分別是Ni與63Sn37Pb (wt.%,以下同)銲料之反應,及Ni與43Sn14Bi43Pb銲料之反應。其中63Sn37Pb及43Sn14Bi43Pb為目前電子業界中最廣為使用的銲料之一,而Ni則常用於印刷電路板及BGA之墊層。
Ni與63Sn37Pb銲料及Ni與43Sn14Bi43Pb銲料反應又分為固/液及固/固反應。在Ni與63Sn37Pb之固/液反應中,我們分別在190、220、250及280℃四個溫度進行反應,反應時間為3∼192小時不等。在190oC反應中,Ni與63Sn37Pb合金的界面有一薄生成物層,其組成由EPMA分析得知為Ni3Sn4。此生成物之厚度隨反應時間增加而緩慢增加,反應192小時的厚度僅達9
關鍵字(中) ★ 鉛鉍錫合金
★ 鉛錫合金
★ 球矩陣式封裝
★ 銲料
關鍵字(英)
論文目次 目 錄
中文摘要
英文摘要
目 錄
圖 目 錄
表 目 錄
符號說明
第 一 章 緒論
1.1 研究背景
1.1.1 微電子構裝
1.1.2 銲接
1.1.3 銲料
1.1.4 鎳與鉛錫、鉛鉍錫銲料
1.2 研究目的
第 二 章 文獻回顧
2.1 Ni/Sn反應實驗文獻回顧
2.2 Ni/Bi反應實驗文獻回顧
2.3 Pb-Sn銲料反應文獻回顧
2.4 實驗規劃
第 三 章 實驗方法及步驟
3.1 Ni與液態63Sn37Pb及Ni與液態43Sn14Bi43Pb之反應
3.2 Ni與固態63Sn37Pb及Ni與固態43Sn14Bi43Pb之反應
第 四 章 實驗結果
4.1 Ni與液態63Sn37Pb之反應
4.1.1 顯微鏡金相觀察:介金屬形態
4.1.2 介金屬生長動力學
4.1.3 EPMA組成分析
4.2 Ni與固態63Sn37Pb之反應
4.2.1 掃描式電子顯微鏡金相觀察:介金屬形態
4.2.2 介金屬生長動力學
4.2.3 EPMA組成分析
4.3 Ni與液態43Sn14Bi43Pb之反應
4.3.1 顯微鏡金相觀察:介金屬形態
4.3.2 介金屬生長動力學
4.3.3 EPMA組成分析
4.4 Ni與固態43Sn14Bi43Pb之反應
4.4.1 掃描式電子顯微鏡金相觀察:介金屬形態
4.4.2 介金屬生長動力學
4.4.3 EPMA組成分析
第 五 章 討論
5.1 Ni與液態63Sn37Pb及Ni與液態43Sn14Bi43Pb之反應
5.1.1 介金屬生長厚度與生長動力學
5.1.2 介金屬Ni3Sn4的形狀
5.1.3介金屬Ni3Sn4生成的機制
5.2 Ni與固態63Sn37Pb及Ni與固態43Sn14Bi43Pb之反應
5.2.1 介金屬生長厚度與生長動力學
5.2.2介金屬Ni3Sn4的形狀及銲料微結構的變化
第 六 章 結論
參考文獻
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指導教授 高振宏(C. Robert Kao) 審核日期 2000-7-3
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