碳化矽的電泳沈積現象探討

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姓名

陳正德(Zheng-De Chen) 查詢紙本館藏

畢業系所

機械工程學系

論文名稱

碳化矽的電泳沈積現象探討
(Electrophoretic deposition of SiC powder)

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摘要(中)

近年來機械工業皆朝向精密與微細加工方面發展，因此要如何控制零件精密的程度必須仰賴加工技術與精密設備，才能達到品質的要求，但一般傳統砂輪，在研磨工件時，常常會造成工件二次損傷，如破壞韌性較低的材料，如陶瓷，在研磨時，由於受到研磨外力的影響易產生裂痕；而延展性較高的材料如鋁，在研磨時，常因為切屑填塞在砂輪上面而造成工件表面的損傷，且砂輪和加工件之交互作用，所引發的機械應力與熱力的作用，而使工件可能產生殘留應力，而該殘餘應力，則對工件靜態和動態強度、工件變形、化學穩定性，甚至對其他電磁性質均有直接影響，因此曾有學者提出利用電泳沈積的方法，來研磨工件，雖然已經有一些學者利用電泳沈積的方法，來研磨，但並不多，且配方往往沒有公開，因此本實驗的目地，主要是找尋能使SiC(#8000)沈積的配方，和找尋適用於電泳沈積的黏結劑，來加強碳化矽的結合強度，並對一些會影響電泳的參數進行探討。
經實驗証明，NaOH能使碳化矽沈積到陽極上去，且隨著溫度，電壓，電極轉速的不同，沈積量也不同。實驗中也嚐試找尋了三種黏結劑(聚乙烯醇、硬脂酸、樹脂)，經實驗發現聚乙烯醇對碳化矽的結合強度並沒有改善，而硬質酸和樹脂對碳化矽的結合強度有明顯變大，其中又以樹脂對碳化矽的結合強度優於硬脂酸。

關鍵字(中)

★ 電泳沈積
★ 硬脂酸
★ 樹脂
★ 聚乙烯醇

關鍵字(英)

★ Electrophoretic deposition
★ stearic acid
★ Epoxy

論文目次

摘要
第一章緒論
第二章原理與理論基礎
第三章實驗設備與步驟
第四章實驗結果與討論
第五章結論
第六章實驗工作的未來方向與建議

參考文獻

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指導教授

吳漢雄、顏炳華
(John H. Wu、Biing-Hwa Yan)

審核日期

2002-7-6

推文